深度报告-20221212-安信证券-智能汽车2023年度策略（Ⅰ）_座舱迈入2.0时代_车机域控格局或将再重塑_29页_3mb

智能汽车 2023 年度策略：座舱迈入 2.0 时代，车机芯片格局或将重塑

核心内容概述

2023年智能座舱将迈入2.0时代，随着汽车E/E架构向域集中式发展，座舱功能日益复杂，对主控芯片提出了更高的性能和算力要求。同时，随着主机厂对成本和功能多样性的关注，车机芯片将逐步呈现差异化、多样化的发展趋势，包括非车规级芯片（如消规/工规芯片）的直接上车、x86架构芯片在高端车型中的应用以及舱泊/舱驾融合的首次量产。

主要观点与趋势

趋势一：消规/工规芯片直接上车将成为中低端车型座舱升级方案

• 原因一：车机对安全功能要求相对较低，AEC-Q104认证即可满足需求，无需达到车规级（AEC-Q100）。
• 原因二：热管理技术成熟，为非车规级芯片在座舱中的应用提供了保障。
• 原因三：消规/工规芯片性价比高，符合主机厂对成本控制和功能内卷的需求。

趋势二：x86架构芯片有望成为高端车型座舱升级方案

• 性能优势：x86架构芯片在同等制程下具备更强的算力和扩展性，支持AAA级桌面游戏。
• 系统兼容性：基于x86架构，主机厂可更容易地自研Linux系统，如特斯拉采用的方案。
• 发展动态：AMD与亿咖通合作，计划于2023年底推出新一代座舱平台，有望实现x86架构芯片在高端车机的规模化应用。

趋势三：2023年预计首次实现舱泊融合，为舱驾融合奠定基础

• 技术发展：高通SA8295P和英伟达Thor芯片将推动舱泊融合，预计2023年实现，2025年实现舱驾融合。
• 功能整合：舱泊融合可提升整车电子元件的利用效率，降低综合成本。
• 架构演进：集中式E/E架构将座舱、泊车、驾驶功能集中于域控制器，提高通信效率和系统整合度。

关键信息与数据

• 性能提升：高通SA8155P的CPU算力为105k DMIPS，GPU算力为1142 GFLOPS；SA8295P的CPU算力为220k DMIPS，GPU算力为3100 GFLOPS，AI算力达30TOPs。
• 芯片种类：车规级芯片（如SA820A、SA8155P）需通过AEC-Q100认证；消规/工规芯片（如SM6125、SM6350）则需通过AEC-Q104认证。
• 成本与迭代：消规芯片改至车规级需1~2个月时间，且开发验证流程周期较长，车规芯片开发成本高。
• 散热技术：包括自然散热、风冷、水冷、半导体散热，其中水冷和半导体散热适用于高性能芯片。
• 市场格局：高通在座舱芯片市场占据主导地位，联发科与AMD则分别在中低端和高端市场发力。

关键受益标的

• 美格智能：采用高通工规芯片，为比亚迪提供座舱5G智能模组。
• 德赛西威：布局舱驾融合，智驾域控单车价值量有望提升。
• 中科创达：绑定高通，布局SA8295P舱泊融合方案。
• 瑞芯微：国内稀缺的座舱芯片供应商，RK3588M预计2023年实现量产。

风险提示

• 消费者付费意愿：若消费者对智能座舱的付费意愿不足，可能影响主机厂的配置升级。
• 智能化升级进度：座舱智能化的推进速度可能影响芯片需求。
• 芯片量产不及预期：新兴芯片方案可能因技术或供应链问题导致量产延迟。

总结

2023年，智能座舱将迈入2.0时代，芯片需求呈现差异化趋势。消规/工规芯片因成本低、性能优，有望成为中低端车型的主流选择；x86架构芯片凭借更强的算力与扩展性，将在高端车型中占据一席之地；舱泊融合技术将首次实现量产，为未来的舱驾融合奠定基础。随着主机厂对性能与成本的双重需求，车机芯片市场格局或将被重塑，相关受益标的值得关注。