电子行业2018年度策略报告：5GAI，重构硬件生态-20171222-长江证券-47页-2mb

电子元件行业总结报告

核心内容

本报告聚焦于2018年电子行业的发展策略，重点分析5G与AI技术对电子行业的影响，认为这两项技术将重构硬件生态，推动电子产业进入新一轮成长期。5G技术将带来无线通信系统和终端结构件的升级，AI技术则推动终端智能化，形成新的应用场景和体验。行业整体呈现增长态势，基础产业如芯片、显示屏、LED等在政策支持和技术突破下逐步实现国产化替代。

主要观点

• 5G与AI协同作用：5G和AI的结合将推动电子行业在数据传输与处理能力上的突破，为3D成像、非金属机壳、高端芯片、新型显示、智能驾驶等领域带来新机遇。
• 射频前端升级：随着5G网络的建设，射频前端结构和器件将面临升级需求，尤其是功率放大器、滤波器和射频开关等关键组件。
• AI芯片推动终端智能化：AI芯片（如GPU、FPGA、ASIC）将广泛应用于终端设备，为智能手机带来新的创新周期。
• 国产化趋势明显：国家政策大力扶持半导体、显示和LED等基础产业，推动本土企业快速成长，逐步替代国外厂商。
• 硬件创新与市场增长：2018年将成为电子行业创新落地的关键年，相关企业将迎来业绩爆发期。

关键信息

5G技术影响

• 射频前端投资机遇：5G时代射频前端市场规模将从2016年的101亿美元增长至2022年的227亿美元，复合增长率达14%。
• 滤波器升级：5G将推动SAW滤波器向BAW滤波器升级，BAW滤波器市场复合增长率达21%。
• 天线数量增加：随着5G多频段、多载波聚合（CA）等技术的应用，天线数量将显著增加。
• 无线充电发展：无线充电市场将快速增长，2020年市场规模预计突破120亿美元，国内企业将在其中扮演重要角色。
• 非金属化趋势：5G和无线充电推动手机机壳非金属化，玻璃、陶瓷等材料将逐渐取代金属，提升信号传输效率。

AI技术影响

• AI芯片推动终端升级：AI芯片将提升终端计算能力，推动智能手机向智能化发展，预计2025年以AI为核心的软硬件生态系统市场规模将达到1600亿美元。
• AI应用场景：短期内，图像识别和语音识别将率先突破，长期来看，AR、VR、远程操作等技术将逐步实现。
• AI+智能手机：智能手机将成为AI应用的重要载体，AI芯片的集成将提升终端感知能力，带来全新用户体验。

基础产业前景

• 芯片、显示、LED：这些基础产业在国家政策和资金支持下快速发展，国产化率逐步提升。
• 国产替代空间：中国集成电路产业规模持续扩大，2016年销售额达4336亿元，进口额为2271亿美元，存在显著的替代空间。
• 半导体设备与材料：国产设备和材料逐步突破，部分关键设备和材料已进入国际主流市场。

重点关注的公司

• 消费电子：蓝思科技、大族激光、欧菲科技、信维通信、立讯精密、江粉磁材
• 半导体：长电科技、扬杰科技
• LED：三安光电、华灿光电
• 显示：京东方A、精测电子
• 被动器件：艾华集团、法拉电子、火炬电子
• PCB：景旺电子

风险提示

1. 电子行业下游需求不及预期；
2. 5G、AI落地不及预期；
3. 我国半导体与显示国产化进度不及预期。

图表目录

• 图1：AI与5G正推动电子产业发展
• 图2：5G+AI趋势下，电子产业生态变革
• 图3：7大子板块2016年前三季度与2017年前三季度合计营收与合计归母净利润及增长率
• 图4：5G应用场景
• 图5：电子硬件创新增量在哪
• 图6：中国4G智能手机出货量
• 图7：4G与5G技术的性能特点和技术规格
• 图8：射频前端结构
• 图9：射频前端各细分零部件市场规模和复合增速
• 图10：SAW滤波器结构图
• 图11：BAW滤波器结构图
• 图12：2015年砷化镓PA在手机终端的竞争格局
• 图13：2015年砷化镓晶圆代工市占率
• 图14：SOI开关逐渐占据市场领导地位
• 图15：进入5G时代后Massive MIMO使用天线数量大幅增加
• 图16：NXP无线充电发射芯片工作逻辑图
• 图17：无线充电产业链
• 图18：人工智能芯片产业链分布示意图
• 图19：华为麒麟970芯片主要架构
• 图20：全球半导体市场规模
• 图21：2017年全球半导体细分市场占比
• 图22：中国集成电路市场规模与增速
• 图23：2016-2018年全球半导体区域分布
• 图24：全球不同消费终端产品的中国份额
• 图25：2014-2016年集成电路地方基金分布情况
• 图26：集成电路产业基金主要投资分布
• 图27：半导体封装工艺演进史
• 图28：2017年全球封装厂商市场份额
• 图29：2016年全球IC设计公司市占率
• 图30：2010与2016年全球IC设计区域占比
• 图31：全球主要高端制程进度表
• 图32：中国半导体设备销售额
• 图33：2016年中国大陆半导体设备细分市场
• 图34：半导体材料市场分布
• 图35：中国IC材料市场规模及占比
• 图36：获得突破的半导体材料及主要国产公司

表格目录

• 表1：主流终端与零部件厂商对5G与AI的布局
• 表2：电子行业各财务指标
• 表3：单部手机滤波器价值量演变
• 表4：各种PA产品对比
• 表5：2014-2016年砷化镓PA市场需求预估
• 表6：3G到4G时代iPhone天线数量与复杂度
• 表7：无线充电协议主要阵营
• 表8：中国大陆部分新建与计划12寸晶圆厂
• 表9：国家集成电路产业主要政策目标
• 表10：国家大基金成立至今投资项目一览表
• 表11：获得主要突破的典型半导体设备及供应商
• 表12：2017年上市人脸识别手机技术方案
• 表13：全球主要指纹识别芯片企业纷纷布局超声波与光学指纹识别
• 表14：LED灯与卤素灯优势对比
• 表15：部分城市景观照明规划
• 表16：Micro LED与其他显示技术对比
• 表17：LED芯片企业扩产计划
• 表18：8代以上生产线经济切割片数比较
• 表19：平台型公司梳理