电子行业深度报告_端侧AI重构终端生态_硬件升级驱动换机潮_多设备协同催生商业模式跃迁_29页_1mb

核心观点：端侧AI推动电子行业升级，手机硬件配置升级成为新一波换机驱动因素。

市场趋势

• 全球AI手机出货量预计2027年达到1.5亿台（51.9%渗透率）。
• 换机周期缩短，2024年全球换机率触底回升。

技术要点

• AI引领终端交互方式变革，智能体从“语音助手”升级为系统级任务执行引擎。
• 多模态感知能力、任务跨应用调度能力成为关键功能。
• 研发8GB以上RAM、6200mAh电池续航、50TFLOPS算力的高端终端。

商业模式

• 订阅收入占比持续提升，从硬件销售向“硬件+服务”转型。
• 可穿戴设备成为多设备协同关键入口，重要性提高。

投资标的

• 端侧算力：瑞芯微、恒玄科技、乐鑫科技、泰凌微
• 存储芯片：兆易创新、江波龙、德明利
• 整机组装：立讯精密、华勤技术、歌尔股份
• 外观件/功能件：蓝思科技、鹏鼎控股、东山精密
• 结构件：奥海科技、德赛电池