20250623-爱建证券-智能制造行业周报_重视HBM带来的先进封装设备需求_18页_4mb

报告总结

• 市场表现：本周机械设备板块整体表现不佳，沪深300指数下跌0.45%，机械设备板块下跌2.16%，在31个申万一级行业中排名第19位。子板块中，激光设备下跌0.44%表现最佳；机器人子板块下跌4.49%，受短期人形机器人供应链调整影响。

• 人形机器人：虽然短期受特斯拉Optimus主管变动和出货节奏延迟影响，但人形机器人远期市场空间明确。供应链企业如五洲新春计划融资扩张机器人核心零部件产能，建议关注“拓普集团”和“震裕科技”等公司，以把握战略重估机会。

• 半导体设备：HBM3技术国产化加速，长鑫存储已完成样品开发并计划2026年初供货，推动高阶设备需求增长。TSV、晶圆堆叠和微凸点互联等工艺对刻蚀、清洗设备提出更高要求，建议关注“拓荆科技”、“盛美上海”、“华海清科”和“北方华创”，受益于存储芯片放量和国产替代。

• 其他领域：可控核聚变技术进展加快，中科院等离子体物理研究所近期招标项目增加，涉及磁体、电源等系统，推动超导和热控设备需求。数据显示，半导体设备进口量变化反映行业波动，制造业PMI和工业品PPI数据位于荣枯线下。

• 投资建议：强于大市评级，建议配置人形机器人和半导体设备板块，关注低估值高弹性公司。具体推荐包括机器人零部件企业（如五洲新春）和HBM相关设备公司，但需注意国际贸易摩擦、技术落地不确定性和宏观波动风险。

• 风险提示：国际贸易摩擦、宏观环境波动、新技术商业化不及预期，可能影响设备需求和产业链发展。