20180909-中泰证券-半导体_政策驱动+成长拐点_迎接半导体版块投资机遇_10页_944kb

报告摘要

半导体行业投资机遇总结

核心内容

本报告分析了当前半导体行业面临的政策驱动与成长拐点，指出在国家科技体制改革和创新体系建设的推动下，中国半导体产业迎来关键发展契机。同时，全球半导体板块系统性回调，但中长期供需逻辑未破，国内半导体企业有望在政策与市场双重利好下加速国产替代进程。

主要观点

政策支持加强：国家将集成电路列为战略性产业，大基金二期持续加码，重点投资智慧汽车、5G、人工智能等新兴领域，推动IC设计、制造、封测、材料等产业链全面发展。
行业成长拐点到来：国内半导体企业经过近几年的发展，产业实力显著增强，Q2及半年报显示业绩持续高增长，尤其是存储、功率半导体、设备、材料、设计等领域表现突出。
贸易摩擦带来机遇：中美贸易争端促使国内芯片企业加快国产化进程，政策红利与市场红利叠加，为半导体行业带来新的发展空间。
关键产品突破：华为麒麟980、景嘉微JM7200、中芯国际14nm工艺、合肥长鑫DRAM、长江存储32层3D NAND等产品在下半年将陆续推出，超预期发展。
投资机会明确：建议关注龙头公司、白马组合、中小市值组合及重点细分领域，如存储芯片、数字芯片、模拟芯片、功率器件、化合物半导体、设备、材料、封测等。

关键信息

一、政策驱动

国家科技体制改革：强调科技创新能力是综合国力和国际竞争力的关键，推动集成电路产业战略地位提升。
大基金二期：募资规模将超越第一期，重点布局IC设计、制造、封测、材料等环节，支持国家战略和新兴行业。
政府工作报告：自2001年起，集成电路多次被列为国家重点发展产业，显示其战略地位不断上升。

二、行业成长与产品突破

业绩增长显著：2018年H1，11家半导体公司营收增速均超过10%，其中4家超30%。
产品结构优化：兆易创新NOR、NAND出货量增长，中芯国际14nm工艺接近量产，合肥长鑫DRAM良率有望突破10%，长江存储32层3D NAND将于第四季度量产。
技术突破：景嘉微JM7200完成流片和测试，性能提升显著；华为麒麟980为全球首款7nm手机芯片。

三、市场回调与配置机会

全球半导体板块回调：应用材料、阿斯麦、意法半导体等明星公司股价下跌，但中长期供需逻辑未变。
供需逻辑仍有效：硅片剪刀差与第四次硅含量提升持续推动行业增长，短期需求疲软不影响长期趋势。
设备需求增长：全球32座晶圆厂在建，设备需求达2000亿美元，未来三年近60%新建晶圆厂将落户中国大陆。

四、核心推荐与逻辑

龙头组合

兆易创新：NOR、NAND出货增长，产品结构优化，SLC NAND即将量产。
三安光电：LED芯片产能转移，技术突破带动成本下降，未来有望成为化合物半导体龙头。
北方华创：设备技术突破，产品覆盖28nm制程，受益于中芯国际、长江存储等项目。
中芯国际（港股）：国内先进制程代工龙头，14nm工艺进展超预期。
华虹半导体（港股）：8寸厂景气度持续，产品结构优化，产能逐步爬坡。

白马组合

景嘉微：国内唯一图形处理芯片设计公司，JM7200产业化在即。
扬杰科技：功率器件与LED控制芯片双轮驱动，受益国产芯片导入。
士兰微：IDM模式厂商，有望实现白电、工控、汽车功率模块国产替代。
圣邦股份：模拟芯片龙头企业，产品线扩展，大客户导入加速。
精测电子：从面板检测向半导体检测延伸，布局逐步深入。

中小市值组合

至纯科技：高纯工艺系统设备龙头，受益于大陆晶圆厂建设。
晶瑞股份：高纯试剂达到国际领先水平，光刻胶研发项目通过验收。
富满电子：模拟芯片领域资深企业，受益于MOSFET与LED市场高景气。

其他推荐

全志科技：智能硬件产品线扩展，车载处理器T7进入前装市场。
长川科技：测试设备龙头，产品获多家一流企业认可。
中环股份：从光伏硅片向半导体硅片延伸，8寸硅片进展顺利。
中颖电子：受益锂电池管理及MCU销售，业绩增长良好。

风险提示

下游需求不及预期：受消费电子淡季影响，智能手机销售可能低于预期。
产业项目进展不达预期：多数项目为首次研发，存在不确定性。

投资评级说明

股票评级：买入（预期涨幅15%以上）、增持（预期涨幅5%-15%）、持有（预期涨幅-10%~+5%）、减持（预期跌幅10%以上）。
行业评级：增持（预期涨幅10%以上）、中性（预期涨幅-10%~+10%）、减持（预期跌幅10%以上）。

总结

国家政策持续支持半导体产业发展，大基金二期加码推动产业链全面突破。全球半导体板块回调背景下，国内企业迎来配置良机。关键产品如麒麟980、JM7200、14nm工艺、DRAM、3D NAND等将在下半年陆续推出，推动行业进入成长加速期。建议重点关注龙头、白马组合及中小市值企业，把握半导体产业高质量发展的投资机遇。

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