20251106-中邮证券-晶合集成-688249.SH-28nm逻辑平台持续迭代_5页_745kb

晶合集成公司点评报告总结

投资评级：买入，维持

• 公司亮点：产能利用率保持高位，收入持续增长。2025年前三季度营收达81.30亿元，同比增长19.99%；第三季度单季营收29.31亿元，同比增长23.30%，净利润同比增长137.18%，主要受益于销量提升和技术转让收入（1.52亿元）。研发投入强劲，能力建设良好，2025年前三季度经营活动现金流净额27.61亿元。
• 核心业务：专注于电子制造，产品覆盖DDIC、CIS、PMIC、MCU和Logic芯片。产能结构优化，55nm制程占比提升至10.4%，28nm逻辑芯片继续流片， plan进一步微缩技术尺寸以提升性能。
• 财务预测：预计2025-2027年收入复合增长13.37%，至143.19亿元；净利润率从5.8%提升至10.0%。估值方面，市盈率下降从121.87倍至45.55倍，资产周转率改善。
• 战略展望：合肥市一体化产业支持，深化客户导向，未来以28nm平台研发22nm技术，拓展电源管理芯片（90nm PMIC开发），抓住市场机遇。
• 风险提示：下游需求波动、技术或扩产延迟、竞争加剧。
• 投资建议：维持买入评级，基于未来高增长潜力。督促投资者注意风险并参考完整报告免责条款。

总之，晶合集成电子产品表现强劲，财务健康，受益于技术和产能优势，短期看好其供应链和区域支持。