20250106-东吴证券-AI算力跟踪深度_辨析Scale_Out与Scale_Up——AEC在光铜互联夹缝中挤出市场的What_Why_How_33页_1mb

AI算力领域的ScaleUp与ScaleOut辨析及AEC技术分析

报告指出，AI算力时代的上升趋势催生了新兴技术方向——ScaleUp，而ScaleOut技术仍在集群内GPU互联场景中占据主导地位。ScaleUp在超节点（如搭载大量GPU的NVL72）内实现高通信带宽，满足AI训练与推理中因并行计算带来的性能需求，而ScaleOut在万卡、十万卡集群中提供大规模互联。

报告进一步解释了DAC、AEC与AOC的区分：它们是用于不同类型GPU互联的铜缆及光缆技术。DAC无源，不具备信号处理能力；AEC有源，通过Retimer芯片增强信号，覆盖更高带宽和距离；AOC则使用光缆，适合长距离传输。相比之下，AEC在短距离（10米以内）仍具有优势，且功耗较低，成本适中，成为ScaleUp架构下的理想选择。

随着AI计算范式的变化，尤其是张量并行对高带宽需求的增加，ScaleUp架构得到了广泛部署。例如，英伟达和亚马逊的相关产品结构显示，AEC已应用于柜间和柜内连接。由于计算与通信技术的分离，云厂商有了更多选择空间，AEC作为替代DAC和光互联的方案，得以在特定场景中占据地位，并向ToR层、柜内互联延伸。

总体来看，AEC在ScaleUp趋势下市场空间扩大，推荐关注AEC产业链相关公司，如兆龙互连、博创科技、中际旭创，同时也受益于ScaleUp的交换机需求，推荐盛科通信等公司。此外，尽管“光退铜进”趋势显现，但铜互联技术在中短距离场景仍将保持需求，光模块行业依旧稳定。

风险提示包括算力需求及市场接受度不及预期、份额不足以及行业竞争加剧的可能性。