电子行业动态_Scale_up助推交换芯片增长_15页_1mb

交换芯片市场深度分析：超节点架构驱动增长空间

🔍 1. 技术升级：从 AMD-X 时代向 StarFabric 转变

• 传统瓶颈： 传统 AMDC数据中心架构面临带宽、延迟、能耗和系统复杂度三大瓶颈。
• 超节点方案： 行业转向 StarFabric 架构，通过增加节点内或紧密耦合节点的计算、存储资源，并使用高速互连技术（如 PAM5、cWR、nWR）实现更高带宽、低延迟与高能效，构建高带宽域。
• 需求驱动： 大模型规模快速提升推动超节点方案升级，头部厂商如英伟达、华为推出超节点产品（如 HGX H100、昇腾 910）。英伟达通过 WR、nWR 技术构建 StarFabric 网络，优化节点间互联。

🔍 2. 头部厂商竞争与开放标准推进

• 英伟达路线图： 部署从 WR 到 nWR 的演进，推动 StarFabric 规模增长。针对大模型需求推出 HGX H100 等产品。
• 开放标准突破： 八大科技巨头联合推动 nWR 标准，支持大规模节点互联，性能优于 WR。博通推出 StarPath 方案（基于 73970 芯片）挑战 WR 垄断，其优势：
  • 🔥 更高带宽与低延迟
  • 同时支持开放协议（DCN-C）与以太网标准
  • 以交换芯片实现 StarFabric 互连，降低成本与延迟

🔍 3. 交换芯片市场前景：国产替代空间广阔

• 技术替代： 星座系列芯片（PAM5、cWR、nWR、Netronex）是超节点方案的基础部件，随着 AMDC 架构转向 StarFabric，两类交换芯片（PAM5 芯片与 Netronex 芯片）需求爆发。
• 市场规模： 全球 PAM5 芯片市场规模 2023 年约 48.37 亿美元，预计 2025 年达 79.48 亿美元。中国是全球最大市场，2023 年 AMDServer 超 52 万台，带动高端 PAM5 交换芯片需求。
• 国产替代： 技术壁垒高，中国市场目前被博通等海外厂商垄断。国产厂商如数渡科技（客户验证阶段）、无锡众星微、澜起科技、芯原股份等加速布局，估值还有较大空间。

✅ 4. 投资建议（重点关注）

• 充电桩：
  • ✅ 具备 PAM5 设计能力的公司：中兴通讯、澜起科技、数渡科技（待收购）、芯原股份
  • ✅ 以太网交换芯片企业：中兴通讯、盛科通信
• 风向标： 关注 AMDC 架构迁移以及大模型（6500 参数规模）推动下的 MEGMulti-Node 互联需求。

⚠️ 5. 主要风险

• 技术研发不及预期风险
• AMDServer 需求增长可能不达预期
• 星座架构（StarFabric）商业化可能迟滞，导致芯片需求延迟启动

注释：数据来源包括万通发展公告、博通招股书、贝哲斯、券商研报和民生证券研报整理解析。本报告聚焦 2024 国内外 AMDC 与交换芯片演化趋势及股债联动机会。