深度报告-2026-03-02-东兴证券-通信_超节点与Scale_up网络行业_谷歌_AMD_国产超节点持续发力_打破英伟达独大格局_68页_5mb

报告摘要

超节点与 Scale up 网络行业分析报告总结

核心内容

超节点与 Scale-up 网络是支撑大语言模型（LLM）训练与推理的关键基础设施，旨在解决高带宽和低延迟的通信瓶颈问题。随着AI算力需求激增，该技术正成为算力芯片、网络部件、存储、供电与散热等领域的应用热点。本报告分析了英伟达、谷歌、AMD和华为在该领域的布局及技术特点，指出英伟达虽目前处于领先地位，但谷歌、AMD与华为等厂商正在形成有力竞争，推动行业格局变化。

主要观点

技术路径多样化
超节点技术发展呈现两种主要路径：一种是英伟达、谷歌代表的封闭私有协议路线，另一种是AMD、华为等推动的开放标准路线。前者注重性能优化与生态封闭，后者强调标准化与生态开放。
英伟达技术优势显著
英伟达依托NVLink和NVLink Switch技术，在超节点领域占据领先地位。其NVL72方案支持72颗GPU互联，带宽达130TB/s。2026年将推出NVL144和NVL576，实现576颗GPU互联，并引入NVLink交换机刀片以减少铜缆使用。
华为推动协议开放
华为推出灵衢协议（UB），从2.0版本起转向开放标准。其CloudMatrix 384超节点通过全光互联实现384颗NPU的互联，单向带宽达134400GB/s，算力达8EFLOPS（FP8），性能显著提升。但其仍面临协议接受度、生态建设等挑战。
谷歌引领光互联
谷歌采用光电路交换机（OCS）技术，其TPUv7超节点实现Cube+3D Torus+OCS光交换互联，技术路线独特。谷歌通过创新硬件（如Palomar光交换机、波分复用模块、光环形器）构建高性价比的光交换层，推动Scale-up网络标准化。
AMD推动开放标准
AMD的UALink作为开放标准路线代表，已获得广泛支持。其Helios机架采用双宽设计，支持72颗GPU，算力和性能接近英伟达NVL72，且功耗表现更优，有望成为英伟达的重要竞品。

关键信息

技术演进趋势

NVLink技术：从第四代到第六代，带宽从900GB/s提升至3600GB/s，支持多代GPU架构，如Hopper、Blackwell、Rubin。
Scale-up网络：英伟达从NVL72向NVL144和NVL576演进，GPU互联数从72提升至576。
华为灵衢协议：从1.0版本发展至2.0，支持混合拓扑结构，包括电链路与光链路，提升系统灵活性与可扩展性。
谷歌OCS技术：实现超低时延、高带宽，但面临控制软件与反射镜配置时延等挑战。

主要产品性能对比

项目	英伟达GB200 NVL72	华为CloudMatrix 384	谷歌TPUv7
算力（PFLOPS）	180（TF32）	300（BF16）	未明确
GPU数量	72	384	未明确
内存容量（TB）	13.8	49.2	未明确
内存带宽（TB/s）	576	1229	未明确
互联带宽（TB/s）	129.6	16.3PB/s	未明确
总功耗（kW）	145	600	未明确

供应链与投资建议

供应链：超节点发展将带动PCB背板、高速铜缆、光模块、供电与液冷系统等产业链需求。
投资建议：看好谷歌、AMD及国产超节点厂商，同时关注英伟达、谷歌、AMD的供应链企业。
风险提示：LLM技术路径变化、超节点性能与功耗平衡、出货量不及预期、AI应用端增长不及预期。

结构化总结

1. 超节点与Scale-up网络技术背景

LLM训练对高带宽与低延迟提出更高要求。
Scale-up网络（纵向扩展）在性能与成本之间寻求平衡，成为AI算力网络创新方向。

2. 英伟达：技术领先，持续创新

技术核心：NVLink与NVLink Switch。
产品进展：GH200 NVL72、GB200/300 NVL72、VR200 NVL72、Vera Rubin NVL144、Rubin Ultra NVL576。
性能指标：支持72-576颗GPU互联，带宽从130TB/s提升至260TB/s，未来计划通过CPO技术进一步提升。