德国墨卡托中国研究所-中国在半导体和欧洲的崛起：给政策制定者的建议（英）-2021.12-33页_364kb

中国在半导体行业的崛起与欧洲应对策略总结

核心内容概述

本报告分析了中国在半导体行业的快速发展及其对欧洲的潜在影响，并提出了针对欧洲政策制定者的三项关键建议，以应对中国在芯片设计、后端制造及全球供应链透明度方面的挑战。

主要观点

• 半导体行业的重要性：全球半导体短缺自2020年起对多个行业造成严重冲击，促使欧洲政策制定者重新审视半导体产业的战略价值。
• 中国半导体生态系统的崛起：中国在芯片设计和后端制造领域展现出强劲的增长势头，其生态系统正在快速扩张，对欧洲形成竞争压力。
• 欧洲的依赖与风险：欧洲在芯片设计和后端制造环节对中国的依赖正在加深，这可能带来国家安全和技术竞争力方面的风险。
• 欧盟的应对策略：欧盟需要采取全生态系统的方法，不仅加强自身能力，还应通过国际合作提升供应链透明度和韧性。

关键信息

1. 芯片设计：上游价值链的关键环节

• 中国现状：中国芯片设计公司如阿里巴巴、百度、地平线等正在快速成长，尤其是在人工智能、云计算和自动驾驶等领域。
• 市场表现：中国芯片设计市场预计将在2021-2026年间以20%的年增长率扩张，尽管目前其产品多集中在中低端市场。
• 技术趋势：中国公司正积极采用RISC-V开源架构，以降低对ARM等西方架构的依赖，并通过与国家政策结合推动技术创新。
• 欧洲挑战：欧洲缺乏大型消费电子和移动科技公司，难以在芯片设计领域与中国的垂直整合企业竞争。
• 建议：
  • 提高对芯片初创企业的资金支持，简化流程并加快审批。
  • 投资芯片设计基础设施，降低进入门槛。
  • 鼓励RISC-V等开放架构的发展，通过联合研究和长期投资建立领先地位。

2. 后端制造：被忽视但潜力巨大的环节

• 中国现状：中国在半导体后端制造（封装、测试和组装）领域占据全球重要市场份额，尤其在先进封装技术方面投入大量研发。
• 市场表现：2019年，中国在全球半导体封装材料市场中占比超过50%，并且拥有大量本地化制造能力。
• 技术趋势：中国正在推动2.5D和3D异构集成等先进封装技术，以应对摩尔定律带来的制造节点缩小难题。
• 欧洲挑战：欧洲在后端制造环节的全球市场份额不足5%，高度依赖中国产能，存在国家安全和技术风险。
• 建议：
  • 加强欧洲在先进封装技术领域的投资，发展本地制造能力。
  • 与亚洲及其他地区建立战略合作伙伴关系，以减少对单一市场的依赖。
  • 通过政策支持和产业协作，提升欧洲在后端制造环节的竞争力。

3. 价值链韧性：提升全球供应链的可见性

• 中国现状：中国在全球半导体价值链中占据重要位置，其市场和产业集中度为技术发展提供了有利条件。
• 欧洲挑战：缺乏对全球半导体价值链的系统性监测和评估，使得欧洲在应对地缘政治紧张、自然灾害和市场需求波动时处于被动。
• 建议：
  • 增强欧洲在半导体价值链分析和监控方面的能力，如扩大“关键技术观测站”的资源和范围。
  • 加强与美国、东亚等战略伙伴的合作，建立多边信息共享机制。
  • 推动跨行业和跨研究机构的协作，以实现对全球半导体供应链的持续跟踪和评估。

结论

中国在半导体行业的崛起对欧洲构成了多方面的挑战，包括技术竞争力、国家安全和供应链韧性。为应对这些挑战，欧洲需要采取全生态系统策略，不仅加强自身能力，还需通过国际合作提升整体战略地位。欧盟应抓住当前的政策窗口期，加大对芯片设计和后端制造的投资，并建立更透明的全球供应链监测机制，以确保在日益激烈的国际竞争中保持优势。