20200827-招商银行-半导体设备和材料行业深度报告_受益本土客户扩张_硅片国产化已现曙光_25页_2mb

半导体设备和材料——受益本土客户扩张 硅片国产化已现曙光

核心内容概述

半导体硅片是半导体制造中最重要的基础材料之一，其市场规模在半导体材料中居首。全球硅片市场高度集中，主要由日本、德国、中国台湾及韩国的五家企业主导，合计市占率约90%。随着国内半导体产业的快速发展，硅片国产化需求显著提升，尤其是12寸片和8寸片领域，具备广阔的进口替代空间。

主要观点与关键信息

1. 半导体硅片是关键基础材料

• 市场规模：2019年全球半导体材料市场规模为520亿美元，其中硅片占比约36%，为最大细分领域。
• 应用领域：硅片广泛应用于半导体制造和太阳能领域，其中半导体硅片按尺寸分为50mm至450mm，常见为6寸、8寸、12寸。
• 尺寸影响：大尺寸硅片可提升芯片使用率，12寸片的使用率约为8寸片的2.5倍。
• 制造流程：硅片制造涉及多道工序，包括单晶生长、切片、研磨、蚀刻、抛光、外延等。

2. 硅片行业受价格影响显著，全球供给高度集中

• 行业周期性：硅片行业具有高集中度和长周期特征，价格波动是影响市场规模的主要因素。
• 历史低谷：2006-2007年全球硅片厂扩产，但2008年后市场需求下降，行业陷入长达8年的低谷。
• 当前状况：2017年后硅片价格回升，行业逐步复苏。2020年受疫情影响，硅片库存高企，价格缺乏上涨动力。
• 未来趋势：随着半导体应用领域拓展，硅片价格有望在2021年之后回升。

3. 国内硅片国产化空间巨大

• 国产化现状：12寸片基本依赖进口，国产化率不足2%；8寸片国产化率约10%，6寸片约50%。
• 产业安全推动：2019年《瓦森纳协议》新增对12寸硅片制造技术的出口限制，凸显国产硅片的战略意义。
• 国内产能规划：2020年国内硅片扩产涉及投资金额接近1500亿元，12寸片规划产能达662万片/月，远超当前市场需求。
• 8寸片应用：8寸片主要用于模拟芯片、功率器件等，市场增长稳定，具备国产替代潜力。

4. 业务建议与风险分析

• 业务建议：
  • 关注12寸片国产化突破，支持国内大硅片项目发展。
  • 布局具备成熟制程和细分领域定位的8寸片项目。
  • 关注海外并购机会，提升技术水平与市场竞争力。
• 风险分析：
  • 项目投资回报周期较长，需持续研发和资本投入。
  • 大硅片生产设备仍以进口为主，存在供应链依赖风险。
  • 行业景气度波动可能影响市场需求。
  • 投资者需警惕投机性项目带来的潜在风险。

重点数据汇总

附录信息

• 国内晶圆厂项目：
  • 长三角地区：中芯南方、中芯宁波、中芯绍兴、积塔半导体、台积电、上海华力集成、华虹七厂、合肥长鑫、合肥晶合、紫光（重庆、成都）等。
  • 珠三角地区：广州粤芯、紫光（广州）。
  • 中部地区：长江存储（武汉）。
  • 西部地区：万国半导体、华润微电子（重庆）、紫光（成都）、格芯（成都）。
  • 华东地区：福建晋华（泉州）、联芯（厦门）、士兰微（厦门）、矽力杰（青岛）。

结论

硅片作为半导体制造的关键材料，其国产化进程将随着国内晶圆厂的扩张和政策支持而加速。目前12寸片国产化率低，但具备巨大增长空间；8寸片则在成熟制程和特种工艺领域有明确市场定位。未来硅片行业将受益于5G、汽车电子等新兴领域的快速发展，同时产业安全和进口替代也将推动国产硅片需求增长。