20260629-国金证券-国金计算机刘高畅丨模型_算力_FAB_设备共振_14页_2mb

文档总结：模型、算力、FAB、设备共振

核心内容概述

本报告分析了AI技术发展背景下，模型能力提升、国产芯片适配、AI基础设施重构以及成熟制程产业的供需变化，揭示了当前AI产业链中“模型-算力-FAB-设备”四要素的共振效应。报告指出，随着国产大模型如GLM-5.2的发布，AI算力需求不断升级，推动国产FAB和半导体设备进入业绩兑现阶段，成熟制程器件正从配角转变为AI系统建设的核心受益者。

主要观点

1. 国产大模型能力提升，长周期任务支持增强

• GLM-5.2发布：智谱于2026年6月发布GLM-5.2，首次实现稳定支持100万Token上下文的能力，适用于长周期任务。
• 架构优化：采用IndexShare方案，显著降低单Token FLOPs，提升推理效率。
• 评测表现：在多个长周期及代码任务评测中，GLM-5.2表现优于前代GLM-5.1，但仍与Claude Opus 4.8存在差距。
• 未来预期：马斯克预测中国模型或于2027年一季度达到“Fable级”能力，引发全球关注。

2. 互联网大厂推动国产算力应用落地

• 字节采购国产AI芯片：据财联社报道，字节跳动正与天数智芯洽谈采购至少5万颗AI芯片，用于大模型推理负载。
• 国产芯片适配加速：寒武纪已实现GLM-5的Day 0适配，体现国产软硬件协同能力的提升。
• 应用方向：国产GPU的导入可能率先在推理侧展开，推动相关生态完善。

3. AI基础设施重构，成熟制程器件需求激增

• 从芯片到系统：AI服务器机柜中，半导体占比超95%，涉及大量成熟制程器件。
• 整柜计算趋势：NVIDIA DGX GB和华为Atlas 900 A3 SuperPoD等系统推动成熟制程器件从板级向机柜级升级。
• 价值扩散：AI基础设施价值创造从单点突破转向系统协同，成熟制程器件迎来新机遇。

4. 海外成熟制程供给收缩，价格弹性显现

• 产能收缩：TSMC、Samsung Foundry等海外厂商减少八英寸产能，导致供需格局改善。
• 需求增长：AI服务器、电源管理、高压BCD等需求持续增长，推动八英寸和十二英寸成熟制程价格上涨。
• 转单效应：海外厂商将部分产能转移至中国大陆，带动国产晶圆厂订单增长。

5. 国产FAB进入业绩兑现阶段

• 行业趋势：国产FAB已完成“需求验证”，进入“盈利兑现”阶段，受益于AI基础设施建设。
• 代表企业表现：
  • 中芯国际：2025年收入同比增长16.2%，产能利用率提升至93.5%，毛利率提升至21%。
  • 华虹半导体：2025年全年收入增长19.9%，第四季度毛利率达13.0%，模拟与电源管理业务增长显著。
• 成长逻辑：国产FAB有望实现量价齐升，从周期品向成长型制造平台转型。

6. 国产半导体设备收入与利润双升

• 设备放量：随着先进制程需求增长，国产半导体设备企业迎来业绩增长。
• 代表企业表现：
  • 拓荆科技：2025年营收增长58.87%，净利润增长34.67%，订单充足。
  • 中微公司：营收增长36.62%，净利润增长30.69%，刻蚀设备销售增长显著。
• 行业前景：国产设备企业有望持续受益于先进制程扩产，实现高增长。

关键信息

风险提示

• 大模型不及预期：若大模型实际表现或商业化进展低于预期，可能影响市场需求。
• 行业竞争加剧：竞争加剧可能导致部分企业出清，中低端产品毛利率承压。
• 技术研发滞后：若技术开发进度不及预期，可能影响产品竞争力。
• 下游资本开支波动：行业周期性波动可能对上游厂商营收产生扰动。

结论

当前AI技术发展正在推动“模型-算力-FAB-设备”四要素共振，带动国产半导体产业链整体升级。国产大模型能力提升、算力需求增长、FAB产能释放与设备放量共同构成行业增长的驱动力，成熟制程器件在AI系统中地位提升，成为新的增长点。未来2-3年，国产FAB与半导体设备有望持续受益，实现从周期品向成长型制造平台的转型。