20220808-华安证券-半导体材料系列报告（下）_Chiplet引领封测行业新机遇_20页_1mb

半导体材料系列报告（下）总结

核心内容概述

本报告围绕半导体封测行业中的三大核心材料——IC载板、引线框架和探针，分析了其市场现状、技术发展趋势、竞争格局以及国产化替代空间。

一、IC载板

主要观点

• 市场空间大：2021年全球市场规模约122亿美元，预计2021-2026年CAGR为11.89%，未来增长潜力显著。
• 国产化率低：2020年国产化率仅4%，存在较大替代空间。
• 主流封装类型：FC BGA、WB BGA、FC CSP、RF & Digital Module等，其中FC BGA市场占比最高，达41%。
• 材料分类：按连接方式分为打线（WB）与倒装（FC）；按绝缘层材料分为有机（BT、ABF、MIS）和无机（陶瓷）；按封装形式分为BGA、CSP、LGA等。
• 成本结构：基材成本占比超30%，主要依赖进口（如ABF由味之素垄断，BT由三菱瓦斯主导）。
• 技术难点：
  • 芯板薄而易变形
  • 精细线路制作与镀铜均匀性控制
  • 阻焊工艺与表面处理精度要求高
• 发展趋势：高精度、高密度、小型化、薄型化，推动对FC-BGA等先进封装形式的需求增长。

二、引线框架

主要观点

• 市场空间：2021年全球市场规模约32亿美元，预计2021-2026年CAGR为2.52%。
• 国产化率：约40%，存在提升空间。
• 分类方式：按加工方式分为机械冲压与化学蚀刻；按测试环节分为晶圆测试与成品测试。
• 技术挑战：宽排、高密度技术，以及高端蚀刻铜带的供应不足。
• 发展趋势：
  • 小型化与高密度封装（如QFN、DFN）逐渐成为主流
  • 蚀刻型引线框架因高精度、高密度优势，未来将更受青睐
• 竞争格局：
  • 海外企业产品种类齐全、技术壁垒高
  • 国内企业如康强电子、长华科技等在冲压与蚀刻技术上有所布局，但高端市场仍被日韩企业主导

三、探针

主要观点

• 市场空间：2021年全球市场规模约16亿美元，预计2021-2026年CAGR为14.51%。
• 国产化率：仅5%，依赖进口原材料和设备。
• 应用领域：主要用于晶圆测试（Chip Probing）与成品测试（Final Test）。
• 技术挑战：
  • 电镀工艺对探针寿命和导电性影响显著
  • 高频测试对插损控制提出更高要求
• 发展趋势：
  • 高频测试下实现更小信号插损
  • 小型化、高精度、更大负载电流、更耐久
• 竞争格局：
  • 海外企业产品种类齐全、支持定制，技术壁垒高
  • 国内企业如和林微纳等在部分领域有所突破，但尚未完全替代进口

四、Chiplet技术对行业的影响

• 原理：通过将大芯片功能拆分到多个小芯片上，提升成品率。
• 行业影响：
  • 增加封装测试的复杂度，提升探针等测试设备的需求
  • 新结构如Interposer、TSV、EMIB等推动封测工艺升级，对载板与引线框架提出更高要求
• 趋势：推动封测行业向高密度、高精度、高频方向发展

五、重点标的分析

IC载板

• 兴森科技：
  • 市值：163亿元
  • 归母净利润：2021年10.83亿元，2022年14亿元，2023年预计11.14亿元
  • PE：2021年22倍，2022年18倍，2023年预计15倍
  • 主要产品：WB CSP、FC CSP、RF封装基板等
• 深南电路：
  • 市值：485亿元
  • 归母净利润：2021年14.81亿元，2022年22.33亿元，2023年预计26.45亿元
  • PE：2021年26倍，2022年22倍，2023年预计18倍
  • 主要产品：IC载板

引线框架

• 康强电子：
  • 市值：44亿元
  • 归母净利润：2021年2.51亿元，2022年3.13亿元，2023年预计4.24亿元
  • PE：2021年18倍，2022年14倍，2023年预计10倍
  • 主要产品：引线框架、键合丝

探针

• 和林微纳：
  • 市值：48亿元
  • 归母净利润：2021年1.57亿元，2022年2.23亿元，2023年预计2.98亿元
  • PE：2021年31倍，2022年22倍，2023年预计16倍
  • 主要产品：半导体测试探针

六、风险提示

1. 产品替代或验证进度不及预期
2. 竞争加剧可能导致厂商利润率下滑