20220824-开源证券-华天科技-002185.SZ-公司信息更新报告_短期业绩承压_布局先进封装_成长动力充足_4页_835kb

华天科技（002185.SZ）总结

核心内容

华天科技（002185.SZ）作为国内封测龙头，短期业绩承压，但长期成长动力充足，维持“买入”评级。公司积极布局先进封装技术，推动产品结构优化，提升市场竞争力。

主要观点

• 短期业绩承压：2022年半年报显示，公司H1营收62.21亿元，同比增长10.72%，但归母净利润5.14亿元，同比下降16.10%；扣非归母净利润3.13亿元，同比下降34.72%。主要受半导体下游消费电子子行业景气度下滑影响。
• Q2业绩环比改善：2022Q2单季度营收32.13亿元，同比增长6.36%，环比增长6.83%；归母净利润3.07亿元，环比增长48.52%，显示公司正在逐步恢复。
• 子公司表现分化：华天西安、华天南京净利润下滑，主要由于设备折旧等成本上升；UNISEM净利润增长主要来自资产处置收益。
• 技术布局与产品开发：公司不断加大先进封装技术研发，已开发3DFOSiP封装技术，并完成多项高性能计算、汽车电子等产品的开发和量产。
• 成长性看好：公司未来三年（2022-2024）归母净利润预计分别为14.20亿元、17.09亿元、21.46亿元，EPS预计为0.44元、0.53元、0.67元，PE分别为22.9倍、19.0倍、15.2倍，估值处于低位，成长潜力较大。

关键信息

财务数据

产品与技术进展

• 先进封装技术：公司已开发3DFOSiP封装技术，完成大尺寸HFCBGA、BGA等产品开发，新增5家全球汽车电子终端客户认证。
• 产品认证与量产：LPDDR5、UFS2.2、TOF光传感器、气体传感器、高端防水压力传感器、车载激光雷达等产品通过客户认证；ExposedDie大尺寸FCCSP、SAW滤波器、工业级12时TSV-CIS等产品实现量产。
• 5G技术验证：完成5G PAMiDSiP产品验证，持续推进R/L:2um/2umFO、3DS DDR封装技术开发。

风险提示

• 下游景气度不及预期
• 扩产进度不及预期
• 行业竞争加剧

财务摘要

资产负债表（单位：百万元）

负债与股东权益（单位：百万元）

现金流量表（单位：百万元）

估值方法的局限性

本报告所包含的分析基于各种假设，不同假设可能导致分析结果出现重大不同。本报告采用的各种估值方法及模型均有其局限性，估值结果不保证所涉及证券能够在该价格交易。

投资评级说明

• 买入（Buy）：预计相对强于市场表现20%以上；
• 增持（outperform）：预计相对强于市场表现5%~20%；
• 中性（Neutral）：预计相对市场表现在-5%~+5%之间波动；
• 减持（underperform）：预计相对弱于市场表现5%以下。

行业评级说明

• 看好（overweight）：预计行业超越整体市场表现；
• 中性（Neutral）：预计行业与整体市场表现基本持平；
• 看淡（underperform）：预计行业弱于整体市场表现。

法律声明

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