20171229-国开证券-华天科技-002185.SZ-盈利能力良好_先进封装产能稳步释放_19页_1mb

华天科技 (002185.SZ) 总结

核心内容

华天科技是全球封测行业前十企业之一，具备较强的盈利能力与技术优势。公司通过三地布局（天水、西安、昆山），实现了传统封装与先进封装的协同发展，同时积极布局TSV、Bumping及FoWLP等前沿封装技术，为未来增长奠定基础。

主要观点

• 盈利能力突出：公司毛利率和净利率均领先于行业，2017年前三季度的ROE为7.64%，处于可比公司之首。
• 三地布局优势显著：天水华天专注于传统低端封装，西安华天发展中高端封装业务，昆山华天则聚焦于高端封装与先进技术，形成梯度化发展。
• 先进封装技术布局全面：公司在TSV、Bumping及FoWLP等技术领域均有所建树，特别是昆山华天是全球最早实现TSV量产的企业之一。
• 募投项目进展顺利：公司2015年完成的三大募投项目将在2017年底完成，推动产能释放与效益提升。
• 行业前景广阔：全球半导体行业高景气度，国内封测行业在国家战略支持下加速发展，华天科技有望受益于国产替代进程。
• 盈利预测积极：公司预计2017-2019年营收分别为72.42亿、93.51亿和119.47亿元，归母净利润分别为5.48亿、7.05亿和8.94亿元，对应PE分别为33倍、26倍和20倍，给予“推荐”评级。

关键信息

公司基本数据

• 总股本：2131.11百万股
• 流通股本：2130.40百万股
• 流通A股市值：182亿元
• 每股净资产：2.46元
• 资产负债率：33.49%

盈利能力

• 2007-2016年营收复合年增长率（CAGR）达26.04%，净利润复合年增长率达19.13%。
• 2017年前三季度营收同比增长32.27%，净利润同比增长40.07%。

三地布局详情

• 天水华天：传统低端封装，2017上半年营收15.4亿元，净利润1.63亿元。
• 华天科技（西安）：中高端封装，2017上半年营收11.77亿元，净利润9567.88万元。
• 华天科技（昆山）：高端封装，2017上半年营收4.36亿元，净利润2524.38万元。

先进封装技术

• TSV技术：昆山华天是全球最早实现量产的TSV封装企业之一，现有指纹识别8寸线产能1万片/月，CIS 8寸线产能2.5万片/月，12寸线产能0.5万片/月。
• Bumping技术：2016年完成国内首条16nm Bumping量产，2017年出货量有望达到1.2万片/月。
• FoWLP技术：自主研发的埋入硅基板FoWLP工艺进入小批量试产阶段，预计2018年形成业绩。

募投项目进展

• 集成电路高密度封装扩大规模项目：投资进度达100%，预计形成年封装能力12亿只。
• 智能移动终端集成电路封装产业化项目：投资进度达100%，预计形成年封装能力4.6亿只。
• 晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化项目：投资进度达100%，预计形成年封装能力37.2万片。

行业发展背景

• 全球半导体行业高景气度：2017年全球半导体销售额预计达4135亿美元，同比增长22%。
• 国内封测行业加速发展：2007-2016年，中国大陆IC封测业年均增速达13.29%，远高于全球平均水平。
• 国家战略支持：《国家集成电路产业发展推进纲要》推动国内封测行业向国际领先水平迈进。

可比公司估值

• 2017年PE：华天科技为33.16倍，长电科技为70.8倍，通富微电为42.87倍，晶方科技为54.54倍。
• 估值优势明显：华天科技的PE显著低于可比公司，具有一定的估值吸引力。

风险提示

• 半导体行业景气度波动
• 原材料价格波动
• 公司产能释放不及预期
• 公司业绩低于预期
• 国内外二级市场系统性风险

投资建议

• 给予“推荐”评级，认为华天科技在盈利能力、技术布局和行业前景方面均具备优势，未来增长潜力较大。

图表与数据来源

• 图1-图25：展示公司股权结构、营收变化、净利润变化、三地布局、全球半导体市场等。
• 表1-表6：涵盖公司TSV产能、募投项目进展、全球封测厂商排名、可比公司估值、财务预测等。

分析师信息

• 崔国涛：执业证书编号S1380513070003，国开证券研究部行业研究员。
• 邓垚：执业证书编号S1380116110007，国开证券研究部研究助理。

投资评级标准

• 行业投资评级：强于大市、中性、弱于大市。
• 短期股票投资评级：强烈推荐、推荐、中性、回避。
• 长期股票投资评级：A、B、C。

免责声明

• 本报告数据来源于合规公开渠道，分析逻辑基于分析师的专业理解，不构成投资建议，亦不承担法律责任。