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单季经常性净利润增长近五成，先进封装值得期待

核心内容

公司发布三季报，展示了其在2013年前三季度的强劲业绩表现。尽管三季度单季净利润受西钛并表损失影响，但扣除一次性损失后，净利润仍实现了近50%的同比增长。公司预计全年净利润为1.6至1.9亿元，四季度单季净利润有望达到700万至4300万元，整体趋势偏乐观。

主要观点

1. 业绩表现

• 营业收入：前三季度实现17.4亿元，同比增长56%；三季度单季营收为6.5亿元，同比增长37%。
• 净利润：前三季度实现1.5亿元，同比增长31%；三季度单季净利润为4800万元，同比增长16%；扣除一次性损失后单季净利润为6200万元，同比增长49%。
• 毛利率：三季度单季毛利率为22.4%，处于历史较高水平，主要得益于西安和西钛业务占比提升及整体开工率良好。

2. 业务增长驱动

• 西安子公司：专注于高端封装，应用于手机等高增长领域，依托全志、展讯等国内设计龙头，产能扩张与客户需求增长将推动业绩。
• 昆山西钛：从事晶圆级封装，行业供不应求，是全球少数具备该技术的厂商之一，持续扩产。其应用领域包括CMOS影像传感器芯片、MEMS、指纹识别等，其中指纹识别功能预计在苹果和三星下一代旗舰机型中广泛应用，成为新的增长点。

3. 未来增长预期

• 营业收入与净利润：预计未来三年营业收入和净利润年均增速分别为32%和46%，显示公司具备持续增长潜力。
• 估值指标：PE从2011年的90下降至2015年的19，PB从5降至3，估值空间逐步收窄，但成长性仍被看好。

关键信息

业绩预测

财务指标

投资建议

• 当前价/目标价：10.94元/14.20元
• 目标期限：6个月
• 评级：买入（维持）

相关研报与市场数据

市场数据

• 总股本：6.50亿股
• 总市值：71.09亿元
• 一年最低/最高：3.87元/12.60元
• 近3月换手率：158.38%

相关研报

• 半年报偏预测上限，近期回调提供买入机会（2013-08-29）
• 手机指纹识别是下一个股价催化剂（2013-06-02）
• 西钛TSV、WLO将提升成长和估值空间（2013-04-15）

技术分析与行业背景

指纹识别技术

• 按压式：操作简单，适合集成在Home按钮中，如iPhone 5S。
• 滑动式：操作繁琐，但应用广泛，如ThinkPad电脑、摩托罗拉Atrx手机。
• 技术比较：
  • 可靠性：按压式最好，光学次之，超声波较差。
  • 成像区域：光学最大，半导体中等，超声波较小。
  • 分辨率：半导体最高，可达1000dpi。
  • 成本：光学较高，半导体较低，超声波最高。

先进封装技术

• 晶圆级封装：行业供不应求，西钛具备该技术，且在持续扩产。
• TSV技术：具有高可靠性与性能，结合晶圆级封装可提升产品竞争力。
• 应用场景：包括指纹识别、CMOS影像传感器、MEMS等。

分析师信息

• 蒯剑：CFA，中国科技大学学士，新加坡国立大学硕士，曾任职于伟创力新加坡、路透新加坡。
• 胡誉镜：上海交通大学高级金融学院硕士，物理系光信息科学与技术学士，专注于电子行业研究。

估值方法与风险提示

• 估值方法局限性：分析基于假设，不同假设可能导致结果差异，不保证证券在该价格交易。
• 风险提示：投资者需注意市场波动、技术变革及行业竞争等风险，建议在决策前咨询专业人士。