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超级电容：AI 电源革命，下一个涨价品种

核心内容

超级电容作为新一代储能解决方案，正成为人工智能数据中心（AIDC）供电架构变革的核心组成部分。随着 AI 算力密度的跃迁，传统三级备电体系在响应速度、循环寿命与能量损耗方面已无法满足 AI 服务器对供电系统稳定性的高要求。超级电容凭借其微秒级响应、超长循环寿命和极低能量损耗，成为 AIDC 场景下的关键储能元件。

主要观点

1. AI 算力密度跃迁与供电挑战

   • AI 数据中心的供电需求已从 CPU 稳态负载转变为 GPU 阶跃式脉冲负载，对供电系统的瞬态响应能力提出了更高要求。
   • NVIDIA GB300 NVL72 单柜功率达到 130-140kW，较传统 CPU 机柜提升 10 倍，接近传统配电系统的物理极限。
   • 下一代 Rubin 平台预计在 2026 年下半年量产，单柜功率将提升至 600kW，标志着超级电容从附属功能升级为核心系统组件。

2. 超级电容的性能优势

   • 超级电容分为 EDLC（双电层电容）和 LIC（锂离子电容）两类，前者具有长寿命、高倍率、强脉冲响应，后者则具备更高能量密度和更小体积。
   • 超级电容在 AI 场景下承担调峰与备电双重角色，其响应速度与循环寿命显著优于铅酸电池和锂电池。

3. LIC 和 EDLC 并行发展

   • 武藏是全球 LIC/HSC 领先厂商，其产品已通过 UL 认证，具备高能量密度与紧凑体积，适用于高密度 AI 服务器场景。
   • Maxwell 是 EDLC 领军企业，产品广泛应用于风电、轨交、工业 UPS 等领域，具备高功率密度与超长循环寿命。

4. GB300 推动超级电容进入标配时代

   • GB300 NVL72 机柜已将超级电容与 BBU 集成至 Energy Storage Tray 系统中，成为标准电源架构的一部分。
   • 随着 AI 服务器需求爆发，超级电容市场出现明显供给缺口，预计 2026 年将需要 1500-1800 万个超级电容器，而武藏规划年产能仅 650 万颗，国内厂商迎来重要补位机会。

5. 国产厂商布局与机会

   • 国内厂商如东阳光、江海股份、思源电气（旗下烯晶碳能）在 EDLC 和 LIC 路线均有布局，有望受益于 AI 电源架构升级。
   • 东阳光已建设年产 1300 万只超级电容生产线，江海股份在服务器 UPS 和数据中心供电升级趋势中已实现千万级营收。

关键信息

• 超级电容技术分类：EDLC 与 LIC/HSC。
• NVIDIA GB300 电源架构：采用 Power Shelf + PSU + DC Busbar 结构，超级电容与 BBU 被集成至 Energy Storage Tray。
• 超级电容市场预测：预计以 18.1% CAGR 增长至 2034 年的 123.9 亿美元。
• GB300 超级电容需求：假设 2026 年出货量为 5-6 万台，单机柜需 300 个以上超级电容器。
• 国内厂商布局：东阳光、江海股份、思源电气（烯晶碳能）等均在 EDLC 和 LIC 路线积极布局。

相关标的

• 超级电容：东阳光、江海股份、思源电气、海星股份、艾华集团等。
• SST（智能直流供电系统）：四方股份、金盘科技、阳关电源、京泉华、可立克等。
• SST 所需 SiC（碳化硅）：天岳先进、晶升股份、宇晶股份、三安光电等。

风险提示

• 行业竞争加剧：随着政策支持，新兴玩家加入竞争，可能对毛利率造成压力。
• 技术研发不及预期：技术开发周期长，若进展缓慢，可能影响行业增长。
• 下游资本开支波动：AI 行业具有周期性，可能影响上游厂商业绩表现。

总结

超级电容作为 AI 电源架构升级的核心组件，已从实验室方案走向机柜级标配。随着 NVIDIA GB300 和 Rubin 平台的推进，超级电容市场将快速增长，国产厂商在 EDLC 和 LIC 路线均有布局，有望在 AI 服务器和数据中心供电升级中占据一席之地。