> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** ```markdown # 超级电容：AIDC电源器件核心增长方向总结 ## 核心内容 本报告聚焦于超级电容在人工智能数据中心（AIDC）领域的应用与增长潜力，指出随着AI芯片功率波动加剧，供电架构正向高压直流化、器件固态化和响应微秒化演进。超级电容凭借其毫秒级响应、高循环次数和负载平抑能力，成为AI电源系统中不可或缺的组件，特别是在英伟达新一代AI芯片GB300中，超级电容已从选配升级为标配。 ## 主要观点 - **供电架构演进**：AI芯片功率波动加大，推动供电系统向高压直流（HVDC）架构发展，同时对电源器件的响应速度和可靠性提出更高要求。 - **超级电容不可替代性**：超级电容在应对GPU脉冲负载、提升系统稳定性方面具有显著优势，其快速充放电和长循环寿命使其在AIDC中不可替代。 - **CBU与BBU集成趋势**：下一代AI电源架构将超级电容备电单元（CBU）与电池备份单元（BBU）集成于电源机柜内，形成更高效的供电解决方案。 - **AIDC拉动需求增长**：预计到2030年，全球超级电容市场将达到约442亿元，其中AIDC用超级电容市场将快速增长，2026-2027年快速起量，2030年市场规模预计达255亿元，占整体市场的一半以上。 - **技术路线差异**：LIC（锂离子电容）相比EDLC（双电层电容）在能量密度与空间效率方面更具优势，英伟达GB300已优先采用LIC技术。 - **应用领域广泛**：超级电容不仅在AIDC中应用广泛，还在轨交制动、风电变桨、汽车辅助动力、储能调频及航空航天等领域持续渗透。 ## 关键信息 ### 市场预测 - 全球超级电容市场规模预计在2030年达到约442亿元。 - 2025-2030年复合年增长率（CAGR）约为25%。 - AIDC用超级电容市场将在2026-2027年快速起量，预计达百亿规模，2030年将达255亿元，占比超50%。 ### 技术与材料 - **多孔炭**是决定超级电容性能的核心材料，影响容量、倍率性能、循环寿命及功率性能。 - **高端多孔炭**目前依赖进口，主要来自日本可乐丽等企业。 - **国产替代潜力**：大潮炭能、元力股份等企业在多孔炭技术上具备较强竞争力，有望实现替代。 ### 企业动态 - **武藏**：开发混合超级电容，通过负极预掺锂工艺提升电压，LIC技术领先，2027年初年产能将达650万颗，与Flex等电源客户合作，已切入英伟达供应链。 - **松下**：战略重心转向AIDC，具备BBU、CBU、HVDC及系统集成能力，与松下Industry合作开发CBU，计划FY2027量产。 ### 风险提示 - AI资本开支不及预期； - 超级电容产品导入进度不及预期； - AIDC技术路线变化带来的不确定性； - 供应链稳定性风险。 ## 结论 超级电容作为AIDC电源系统中的关键器件，其市场需求将持续增长，尤其是在AI芯片功率波动加剧的背景下。LIC技术因其更高的能量密度和空间效率成为主流方向，而武藏与松下等企业在技术与产能上具备显著优势，有望引领行业发展。随着CBU与BBU的集成化趋势，超级电容将在未来AI数据中心中扮演更加重要的角色。 ```