光模块设备报告-AI带动光模块需求高增-设备市场空间广阔-中泰证券_31页_3mb

1中泰证券研究所专业｜领先｜深度｜诚信20230703光模块设备报告——AI带动光模块需求高增，设备市场空间广阔
中泰机械首席分析师：王可执业证书编号：S0740519080001｜证券研究报告｜

核心观点：光模块作为光纤通信系统核心器件，实现光电信号转换，其需求因AI、大数据、5G等技术爆发而快速增长。数通市场增速最快，已超越电信市场成为主要增长点。光模块技术从早期不足10Gbps发展至当前最高800Gbps，未来将进一步提速。国内供应链完善，具备出口能力，业绩弹性高于光通信其他领域。

市场空间：全球光模块市场2021-2025年复合年增长率达11%，2025年市场规模预计113亿美元。数据中心光模块增速更快，2021年市场规模438亿美元，2025年将增至733亿美元（CAGR 14%）。AI算力需求驱动下，光模块作为数据传输核心设备，其应用将伴随云计算、物联网等技术持续扩展。

技术发展趋势：光模块向高速（800G、16Tbps）和高集成化发展。COB封装技术因体积小、成本低成为数据中心主流，其直接金线键合工艺提升信号连接稳定性。CPO（光电共封装）技术集成光学与电子芯片，可降低延迟、提升带宽，并支持高密度布局，有望成为下一阶段封装工艺革新方向。

工艺与设备：光模块生产流程包括贴片、打线、光学耦合、测试等环节。贴片机为关键设备，800G模块贴片精度要求±3μm，国产替代空间大。激光焊接因高精度需求，逐步替代传统焊接方式。自动化测试系统集成多种技术，用于性能与可靠性验证。

相关标的：

• 贴片机：罗博特科（参股ficonTEC）、易天股份、博众精工（DB3000）、凯格精机（GKG品牌锡膏印刷机）。
• 焊接设备：联赢激光（激光焊接技术）。
• 光模块企业：光迅科技（ELS光源模块）、亨通光电（CPO样机研发）、紫光股份（H3C 512T CPO交换机）等。

风险提示：

1. 高速光模块技术或成本进展低于预期；
2. 数通市场增长不及预期；
3. 上市公司技术突破与扩产速度不及预期；
4. 研报数据更新滞后可能影响结论准确性。

总结要点：

• 光模块需求因AI算力爆发和数据流量增长显著提升，数通市场增速领先；
• 全球市场复合增长率11%，数据中心光模块CAGR达14%，预计2025年市场规模超730亿美元；
• 技术迭代快速，速率从10Gbps提升至800Gbps，CPO与硅光技术推动高速、低功耗、高集成化方向；
• COB封装技术优势显著，国内设备厂商逐步替代进口高端贴片机，相关公司如罗博特科、博众精工等布局关键技术；
• 产业链依赖上游光芯片与电芯片，国产替代进程加速，光迅科技、紫光股份等企业已推出CPO产品；
• 投资需关注技术落地、市场需求波动及产业竞争格局变化等风险。