亿渡数据：2022年中国PCB行业研究报告_37页_2mb

2022年中国PCB行业研究报告总结

核心内容概述

印刷电路板（PCB）作为电子产品的基础支撑材料，广泛应用于通讯电子、消费电子、汽车电子、工控、医疗、航空航天等领域。随着5G通讯、消费电子及汽车电子的快速发展，全球与中国大陆PCB市场均呈现稳健增长趋势。预计2026年全球PCB市场规模将达到912.77亿美元，中国大陆PCB产值将达到486.18亿美元。

主要观点

• 市场格局：中国大陆已成为全球PCB制造中心，但产品以中低端为主，高端技术主要由欧美、日韩及中国台湾掌握。
• 竞争格局：全球PCB市场CR10为36.22%，主要分布在中国台湾、日本、美国等地。中国大陆PCB市场CR10为50.7%，主要由外资企业在大陆设立的子公司主导。
• 技术升级：PCB行业因终端应用轻薄短小化、高频高速化而不断升级，技术门槛提高，SLP有望替代HDI，成为下一代PCB板的主力。
• 产业链结构：上游原材料（尤其是覆铜板）成本占比高，且价格波动对中游PCB厂商影响显著。下游应用以通讯、计算机、消费电子和汽车电子为主，合计占比接近90%。
• 行业壁垒：PCB行业存在较高的资金、技术、客户认可、环保及管理体系壁垒，尤其是高端产品和技术。

关键信息

全球与中国市场规模预测

PCB产品分类与应用

PCB行业主要企业

• 广东生益科技股份有限公司

  • 优势：全球第二大刚性覆铜板生产商，具有较强的品牌、管理与技术优势。
  • 产品：覆铜板、粘结片、印制线路板等。
  • 客户：华为、中兴、诺基亚、博世、联想等。
  • 营收构成：2020年覆铜板和粘结片营收占比超过80%。

• 鹏鼎控股（深圳）股份有限公司

  • 优势：PCB营收连续四年位居全球第一，制造基因优越，柔性板收入排名第二。
  • 客户：苹果、三星、华为、OPPO、vivo等。
  • 产品：FPC、HDI、RPCB、Module、SLP、COF、RigidFlex等。

• 南亚新材料科技股份有限公司

  • 优势：技术先进，少数跻身全球前二十名的内资覆铜板厂商。

技术发展趋势

• 技术升级方向：PCB技术正向高频高速化、高密度互连、轻薄化、自动化及环保化发展。
• CCL技术：经历了“无铅无卤化”和“轻薄化”，目前正向“高频高速化”发展。
  • 高频高速覆铜板技术门槛高，毛利率和经济附加值高。
  • 中国大陆厂商技术布局较晚，高端产品仍由日、台、美厂商主导。

产业链与成本结构

• 上游原材料：覆铜板成本占比约55%，其中铜箔占比30%，玻纤布占比25%，树脂占比20%。
• 中游PCB厂商：议价能力较弱，只能被动接受原材料价格上涨。
• 下游应用：通讯、计算机、消费电子和汽车电子占主导地位。

产业转移与区域分布

• 产业转移：PCB产业已从欧美向中国大陆转移，未来可能向中西部地区扩展。
• 主要区域：中国大陆PCB企业主要集中在长三角、珠三角及环渤海地区。
• 中西部潜力：江西、湖南、湖北等地区因政策支持及资源丰富，成为PCB产业转移的重要区域。

应用领域与市场增长

• 通讯电子：随着5G技术发展，高频高速板需求上升，预计2026年全球产值增长。
• 消费电子：智能手机、可穿戴设备推动挠性板和HDI板需求增长。
• 汽车电子：电动化和智能化提升对高端PCB的需求。
• 封装基板：技术门槛高，预计2026年全球产值达155.17亿美元，CAGR为9%。

行业挑战与机遇

• 挑战：中国大陆厂商在高端覆铜板、封装基板等产品上仍处于发展初期，面临技术与成本压力。
• 机遇：随着5G、AI、智能终端等技术发展，中国大陆有望逐步掌握核心技术，提升市场份额。

结论

中国PCB行业在技术升级、产业链优化及产业转移推动下，持续向高端化、高密度化发展。尽管目前高端产品仍由日、台、美厂商主导，但随着国内厂商技术积累和产业政策支持，未来中国大陆有望在PCB市场中占据更重要的地位。