20220217-亿渡数据-2022年中国PCB行业研究报告_37页_3mb

报告摘要

2022年中国PCB行业研究报告总结

核心内容

本报告全面分析了2022年中国PCB行业的整体情况、技术发展、市场结构、竞争格局及主要企业表现，强调了PCB作为电子元器件支撑体的重要性，并指出行业在5G通讯、消费电子及汽车电子等下游需求带动下稳步增长。

主要观点

行业现状：PCB行业在技术、终端和竞争等因素影响下呈现波动发展，但整体趋势稳健。中国大陆已成为全球PCB制造中心，但高端产品仍主要由欧美、日韩及中国台湾厂商主导。
市场增长：预计2026年全球PCB市场规模将达到912.77亿美元，中国大陆PCB产值将达486.18亿美元。PCB市场在5G、消费电子和汽车电子等领域的推动下持续增长。
技术升级：随着终端产品向轻薄短小化、高频高速化发展，PCB技术不断升级，HDI板和SLP板等高密度产品需求增加。SLP有望逐步替代HDI板，成为下一代PCB板的主力。
产业链结构：PCB行业上游原材料成本占比约55%，其中覆铜板占比超过30%。中游PCB厂商议价能力弱，需承受原材料价格上涨压力。下游终端品牌集中度高，进一步压缩了PCB厂商的利润空间。
竞争格局：全球PCB市场CR10为36.22%，头部企业主要分布在台湾、日韩、美国等地。中国大陆PCB市场CR10为50.7%，但内资企业仍处于劣势，主要由外资企业主导。
产业转移：PCB产业逐步从广东向江西、湖南、湖北等内陆地区转移，以降低成本并满足环保要求。
细分市场：挠性板、HDI板、封装基板等高技术含量产品增长迅速，尤其在消费电子和高端制造领域表现突出。

关键信息

全球PCB市场

2020年全球PCB市场规模为705.1亿美元，预计2026年将达912.77亿美元，CAGR为5.3%。
2020年全球PCB市场CR10为36.22%，头部企业主要分布在中国台湾、日本、美国等地。
中国大陆PCB产值在2020年达到373.28亿美元，预计2026年将达486.18亿美元，CAGR为5.43%。

中国PCB市场结构

2021年中国PCB市场中，单/双面板占比约11.4%，多层板占比约39.1%，合计约50.5%。
挠性板、HDI板和封装基板等高技术产品占比逐年提升，但整体仍以中低端为主。

主要企业分析

广东生益科技股份有限公司：
- 作为覆铜板龙头供应商，具备较强的议价能力，能有效转嫁原材料成本上涨。
- 2020年全球刚性覆铜板市场中排名第二，市占率12%。
- 产品涵盖覆铜板、粘结片、挠性覆铜板等，广泛应用于手机、汽车、通讯设备等领域。
鹏鼎控股（深圳）股份有限公司：
- 2017年起PCB营收连续四年位居全球第一，柔性板收入排名第二。
- 产品线丰富，涵盖FPC、HDI、RPCB、Module、SLP、COF、RigidFlex等。
- 已成功导入众多知名客户，包括苹果、华为、OPPO、vivo、亚马逊等。
南亚新材料科技股份有限公司：
- 技术先进，少数跻身全球前二十名的内资覆铜板厂商。
- 主要产品为覆铜板，应用于高端电子领域。

技术与材料升级

覆铜板：
- 技术升级经历“无铅无卤化”、“轻薄化”和“高频高速化”。
- 高频高速覆铜板技术门槛高，市场主要由日本、美国、中国台湾厂商主导。
- 中国大陆厂商在技术布局和实战经验方面相对落后，但正在逐步追赶。
SLP：
- SLP是下一代PCB板的主力，相比HDI板具有更高的密度和更细的线宽/线距。
- 2020年起，苹果、华为、三星等企业已开始使用SLP，未来有望向更多品牌渗透。
高频高速化：
- 随着5G通信技术的发展，高频高速覆铜板需求上升。
- 产品要求低介电常数（Dk）和低介质损耗因子（Df），典型Df值降至0.002-0.004。

行业壁垒

资金壁垒：PCB制造需要大量资金投入，设备成本高。
技术壁垒：PCB制造属于技术密集型，要求企业具备多种技术能力。
客户认可壁垒：大客户通常采用严格的供应商认证制度，形成较高的客户壁垒。
环保壁垒：环保法规趋严，企业需投入大量资金用于环保设施建设。
行业认证壁垒：PCB行业需要通过多种认证，如UL、ISO9001等。
企业管理壁垒：企业需具备较高的管理水平以应对复杂的制造流程。

市场预测

全球PCB市场：预计2026年达到912.77亿美元，CAGR为5.3%。
中国大陆PCB市场：预计2026年达到486.18亿美元，CAGR为5.43%。
挠性板市场：预计2026年全球挠性板产值达195.33亿美元，CAGR为6.63%。
HDI板市场：预计2026年全球HDI板产值达150.61亿美元，CAGR为7.18%。
封装基板市场：预计2026年全球封装基板产值达155.17亿美元，CAGR为9%。

结构与趋势

产业带变迁：PCB产业逐步从广东向江西、湖南、湖北等内陆地区转移。
产品结构：随着电子产品向轻薄短小化发展，PCB产品正向高密度、高性能方向演进。
未来趋势：高端化、智能化、环保化是PCB行业未来发展的主要方向，尤其是高多层板、SLP和封装基板等产品将实现快速增长。

总结

2022年中国PCB行业在技术、终端和竞争等因素的推动下持续发展，尽管面临原材料价格波动和客户认证壁垒，但随着5G、消费电子和汽车电子等领域的带动，市场前景广阔。中国大陆虽已成为全球PCB制造中心，但在高端技术方面仍需提升。主要企业如生益科技、鹏鼎控股等在技术和市场方面具备优势，未来有望在行业整合和技术升级中占据更有利的位置。

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