20251130-国盛证券-基础化工行业周报_AI扩张驱动先进封装_混合键合有望加速_上游材料机会几何_2页_393kb

基础化工行业周报：AI驱动先进封装与混合键合技术发展

核心观点

AI扩张加速推动2.5D/3D先进封装及Chiplet架构发展，混合键合技术作为关键技术有望快速迭代，为上游材料（如介质材料）带来新的市场机会，行业评级“增持”。

技术分析：混合键合

混合键合技术优势：

1. 互联密度提高15倍，实现凸点间距<10μm
2. 传输速度提升近12倍
3. 精度达亚微米级（<50nm）
4. 带宽密度提高191倍
5. 能效提高超100倍，降低功耗
6. 单次连接成本降低10倍

与传统C2W热压键合相比，混合键合在性能、能效和成本方面均具显著优势。

应用领域

1. AI逻辑芯片：AMD MI325 GPU、Zen5 CPU等已采用Chiplet+混合键合
2. HBM芯片：HBM4将采用混合键合技术
3. CPO：光子IC与电子IC直接连接
4. 消费电子：AI手机APU升级、AR眼镜Micro-LED

市场前景

• 2030年混合键合设备市场规模预计达百亿元
• 应用从高端CIS/3D NAND向AI领域扩散

重点材料需求

混合键合需依赖关键介质材料：SiO₂、SiCN及聚合物（如PI、COP、BCB）提供机械支撑和电隔离，其中有机聚合物优势在于低弹性模量、减缓热膨胀失配应力

重点标的

风险提示

1. 技术路线迭代风险
2. 下游需求波动
3. 竞争格局恶化