半导体设备2025年报_2026年一季报总结_前后道设备商业绩持续高增_看好先进产能扩产_设备国产化率提升_67页_2mb

半导体设备2025年报&2026年一季报总结

核心内容概览

• 半导体设备市场因AI驱动先进逻辑与存储扩产而持续扩张，资本开支进入新一轮上行周期。
• 中国大陆晶圆产能全球占比虽低于销售占比，但逻辑与存储龙头资本开支维持高位，叠加两大存储厂商上市融资在即，扩产动能具备持续性。
• 制程迭代推动设备结构升级，刻蚀与薄膜沉积设备价值量提升，设备商有望受益。
• 外部制裁强化自主可控逻辑，国产替代加速，半导体设备整体国产化率提升空间广阔。
• AI国产算力快速发展，带动先进封装与高端测试机产业机遇。
• 国产设备商业绩高增，持续加大研发投入，盈利能力略有下降但控费能力提升。

主要观点

1. 业绩端持续高增

• 前道设备公司：2025&2026Q1合计实现营业收入815.3/195.1亿元，同比+34/+28%；归母净利润113.4/34.7亿元，同比+8/+50%；扣非归母净利润105.3/29.2亿元，同比+30/+29%。
• 后道设备公司：2025&2026Q1合计实现营业收入84.6/22.7亿元，同比+47/+75%；归母净利润21.1/5.4亿元，同比+122/+198%。后道设备公司业绩增速快于前道设备商，主要受益于下游景气度提升与相对稳定的费用投入。
• 行业整体：2025&2026Q1半导体设备行业合计实现营业收入899.9/217.8亿元，同比+35/+32%；归母净利润134.5/40.1亿元，同比+17/+61%；扣非归母净利润116.4/29.2亿元，同比+15/+29%。

2. 盈利能力

• 2025&2026Q1销售毛利率为41.8/43.2%，同比-3.5/-0.6pct；销售净利率为13.6/14.9%，同比-0.2/+7.5pct；扣非归母净利润率为12.9/8.6%，同比+2.3/-5.0pct。
• 期间费用率由2020年的33.4%提升至2026Q1的36.3%，其中研发费用占比最高，维持在16-18%区间。
• 员工总数由2020年的1.7万人增至2025年的5.4万人，年均复合增速达26%；研发人员占比由32.6%提升至37.9%。

3. 存货与合同负债

• 存货金额持续攀升，2025&2026Q1分别达717.2/741.8亿元，同比增长22%/18%。
• 合同负债在2025年增长至187.6亿元，2026Q1略有下降至185.9亿元，主要因成熟产品加速交付。

4. AI驱动设备市场扩张

• SEMI预测2026年全球半导体设备销售额达1330亿美元，2029年有望突破1700亿美元。
• 逻辑FAB为设备投资第一大领域，预计2027-2029年总投资额达2280亿美元，占总设备支出的57%；DRAM占28%，3D NAND占15%。

5. 中国大陆市场地位

• 2025年中国大陆半导体设备销售额达493亿美元，占全球37%，成为全球最大半导体设备市场。
• 中国大陆晶圆产能全球占比从2021年的16%提升至2024年的22%，但仍低于其在全球半导体销售额中的占比（30%）。

6. 中国晶圆厂扩产空间

• 中国头部逻辑厂商（如中芯国际）与国际龙头（如台积电）在产能上仍存在显著差距。
• 长江存储与长鑫存储在NAND与DRAM领域产能提升空间巨大，预计后续产能翻倍。

7. 存储市场复苏

• 海外存储公司（如三星、SK海力士、美光）在2024年起业绩显著修复，资本开支稳步回升。
• 长鑫存储2025年预计营收580亿元，2025Q1-Q3营收320.8亿元，同比+98%；归母净利润由2023年的-163.4亿元改善至2025Q1-Q3的-52.8亿元，2025年预计扭亏为盈。

关键信息

• 设备投资增长：随着制程节点向5nm及以下演进，单位产能设备投资额显著提升，刻蚀与薄膜沉积设备价值量提升。
• 国产替代加速：外部制裁强化自主可控逻辑，国内设备商在高国产化率环节（如涂胶显影、清洗、量检测、光刻）具备增长潜力。
• 行业趋势：AI驱动下，全球半导体设备市场持续扩张，中国大陆作为全球最大设备需求市场，迎来扩产机遇。
• 研发投入：国产设备商持续加大研发投入，费用化比例提升，保障未来创新动能。
• 产能利用率：中芯国际与长鑫存储产能利用率维持高位，推动设备需求增长。

投资建议

• 重点推荐：
  • 前道设备商：【北方华创】【中微公司】
  • 低国产化率环节设备商：【芯源微】【中科飞测】【精测电子】
  • 薄膜沉积设备商：【拓荆科技】【微导纳米】
  • 刻蚀与去胶设备：【屹唐股份】
  • 后道封装测试设备：【华峰测控】【长川科技】【迈为股份】
• 零部件厂商：【新莱应材】【富创精密】【晶盛机电】【英杰电气】【汉钟精机】

风险提示

• 半导体行业投资不及预期
• 设备国产化进程不及预期
• 技术迭代及工艺路线变化风险