20260519-东吴证券-半导体设备2025年报_2026年一季报总结_前后道设备商业绩持续高增_看好先进产能扩产_设备国产化率提升_67页_2mb

报告摘要

半导体设备2025年报&2026年一季报总结

核心内容

半导体设备行业在2025年及2026年第一季度展现出强劲的增长态势，主要受益于AI驱动的先进逻辑与存储扩产，以及全球半导体设备市场进入新一轮上行周期。中国大陆作为全球最大的设备需求市场，其市场份额持续提升，同时国产替代加速推进。

主要观点

资本开支持续增长：AI算力需求的爆发推动了全球半导体设备市场扩张，2026年全球设备支出预计达1330亿美元，2029年有望突破1700亿美元。中国大陆半导体设备销售额占全球比重达37%，成为全球最大设备市场。
制程迭代带动设备放量：随着逻辑端从FinFET向GAA/CFET演进，以及存储端3D NAND层数突破400层、DRAM向4F²和3D堆叠演进，刻蚀与薄膜沉积设备的价值量持续提升，形成差异化布局。
国产化率提升：由于外部制裁加码，中国大陆对高端设备的国产化需求增强，半导体设备整体国产化率从2017年的13%提升至2024年的20%，预计2025年达22%。核心平台型设备商和细分龙头有望受益。
设备商业绩亮眼：2025年及2026Q1，半导体设备公司营收与利润持续增长，其中后道设备公司增速更快，主要受益于下游景气度提升和费用投入相对稳定。
研发投入持续加码：行业研发投入维持双位数增长，研发费用占比维持在16-18%，研发人员占比从32.6%提升至37.9%，保障未来创新动能。
在手订单充足：存货金额持续攀升，2025年及2026Q1达717.2/741.8亿元，创历史新高，显示行业需求旺盛。
海外存储市场回暖：海外主要存储公司2025年营收和净利润显著回升，带动资本开支上行，为我国存储厂商扩产提供动力。
国产存储厂商扩产加速：长江存储与长鑫存储在2024年已实现128层NAND和26万片DRAM月产能，计划通过融资进一步扩大产能。

关键信息

2025年及2026Q1半导体设备公司营收与利润增长：
- 营业收入：899.9/217.8亿元，同比+35/+32%
- 归母净利润：134.5/40.1亿元，同比+17/+61%
- 扣非归母净利润：116.4/29.2亿元，同比+15/+29%
后道设备公司增速优于前道：
- 营收：84.6/22.7亿元，同比+47/+75%
- 归母净利润：21.1/5.4亿元，同比+122/+198%
研发投入持续增长：
- 2025/2026Q1研发投入分别为177.80/39.78亿元，同比增长33.8%/31.7%
- 研发投入在营收中占比分别为19.8%/18.3%
中国大陆晶圆产能全球占比提升：
- 从2021年的16%提升至2024年的22%，仍低于销售占比，具备较大提升空间。
海外存储市场回暖带动资本开支增长：
- 2025年海外主要存储公司资本开支达4456亿元，同比+21%
国产存储厂商扩产加速：
- 长江存储与长鑫存储计划通过IPO融资进一步扩大产能，预计产能翻倍。