> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 半导体设备2025年报&2026年一季报总结 ## 核心内容 半导体设备行业在2025年及2026年第一季度展现出强劲的增长态势，主要受益于AI驱动的先进逻辑与存储扩产，以及全球半导体设备市场进入新一轮上行周期。中国大陆作为全球最大的设备需求市场，其市场份额持续提升，同时国产替代加速推进。 ## 主要观点 - **资本开支持续增长**：AI算力需求的爆发推动了全球半导体设备市场扩张，2026年全球设备支出预计达1330亿美元，2029年有望突破1700亿美元。中国大陆半导体设备销售额占全球比重达37%，成为全球最大设备市场。 - **制程迭代带动设备放量**：随着逻辑端从FinFET向GAA/CFET演进，以及存储端3D NAND层数突破400层、DRAM向4F²和3D堆叠演进，刻蚀与薄膜沉积设备的价值量持续提升，形成差异化布局。 - **国产化率提升**：由于外部制裁加码，中国大陆对高端设备的国产化需求增强，半导体设备整体国产化率从2017年的13%提升至2024年的20%，预计2025年达22%。核心平台型设备商和细分龙头有望受益。 - **设备商业绩亮眼**：2025年及2026Q1，半导体设备公司营收与利润持续增长，其中后道设备公司增速更快，主要受益于下游景气度提升和费用投入相对稳定。 - **研发投入持续加码**：行业研发投入维持双位数增长，研发费用占比维持在16-18%，研发人员占比从32.6%提升至37.9%，保障未来创新动能。 - **在手订单充足**：存货金额持续攀升，2025年及2026Q1达717.2/741.8亿元，创历史新高，显示行业需求旺盛。 - **海外存储市场回暖**：海外主要存储公司2025年营收和净利润显著回升，带动资本开支上行，为我国存储厂商扩产提供动力。 - **国产存储厂商扩产加速**：长江存储与长鑫存储在2024年已实现128层NAND和26万片DRAM月产能，计划通过融资进一步扩大产能。 ## 关键信息 - **2025年及2026Q1半导体设备公司营收与利润增长**： - 营业收入：899.9/217.8亿元，同比+35/+32% - 归母净利润：134.5/40.1亿元，同比+17/+61% - 扣非归母净利润：116.4/29.2亿元，同比+15/+29% - **后道设备公司增速优于前道**： - 营收：84.6/22.7亿元，同比+47/+75% - 归母净利润：21.1/5.4亿元，同比+122/+198% - **研发投入持续增长**： - 2025/2026Q1研发投入分别为177.80/39.78亿元，同比增长33.8%/31.7% - 研发投入在营收中占比分别为19.8%/18.3% - **中国大陆晶圆产能全球占比提升**： - 从2021年的16%提升至2024年的22%，仍低于销售占比，具备较大提升空间。 - **海外存储市场回暖带动资本开支增长**： - 2025年海外主要存储公司资本开支达4456亿元，同比+21% - **国产存储厂商扩产加速**： - 长江存储与长鑫存储计划通过IPO融资进一步扩大产能，预计产能翻倍。 ## 重点公司推荐 - **前道设备商**：【北方华创】【中微公司】 - **低国产化率环节设备商**：【芯源微】【中科飞测】【精测电子】 - **薄膜沉积设备商**：【拓荆科技】【微导纳米】 - **去胶、热处理&刻蚀设备龙头**：【屹唐股份】 - **后道封装测试设备商**：【华峰测控】【长川科技】【迈为股份】 - **零部件厂商**：【新莱应材】【富创精密】【晶盛机电】【英杰电气】【汉钟精机】 ## 风险提示 - 半导体行业投资不及预期 - 设备国产化进程不及预期 - 技术迭代及工艺路线变化风险