半导体设备行业2023年报_262024一季报总结：国产设备龙头业绩高增；先进扩产_26进口替代正当时-240530-东吴证券-41页_2mb

半导体设备行业总结：国产龙头高增长与进口替代加速

随着全球半导体行业逐步复苏，中国大陆在半导体设备国产化方面取得显著进展。多家半导体设备公司2023年及2024年一季度业绩亮眼，前道设备如刻蚀、薄膜沉积等需求旺盛，收入与利润持续增长，但后道设备短期承压。

市场表现

1. 业绩高增
   15家重点半导体设备公司2023年合计营收达5,505亿元，同比增长314.3%；净利润1,032亿元，增幅327.2%。前道设备贡献主要增长动力，如北方华创、中微公司、芯源微等净利润增长显著。

2. 收入结构分化
   前道设备（如刻蚀、薄膜）需求旺盛，营收增速保持高位；后道设备（如封测设备）短期承压，但金海通、华峰测控等公司订单正在回暖。

先进制程与需求驱动

1. 先进制程需求扩大
   随着存储芯片价格回升，以及AI算力需求带动的逻辑芯片扩产，2024年半导体行业有望重启资本开支，推动设备需求增长。

2. 薄膜沉积和刻蚀设备用量上升
   随着制程进入14nm以下节点，传统光刻工艺受限，等离子体刻蚀和薄膜沉积成为关键工序，相关设备市场需求持续提升。

国产化进程与挑战

1. 国产化率仍低，替代空间巨大
   整体国产设备占比较低（不足20%），涂胶显影、光刻、量测等环节国产化率低于10%。日本TEL、KLA等国际巨头仍主导市场，国产厂商如芯源微、精测电子等在部分细分领域实现突破。

2. 技术瓶颈与突破
   涂胶显影、量测设备技术壁垒高，国产厂商仍需提高设备精度和稳定性，加速产业化进程。

投资建议

1. 重点推荐公司

• 存储扩产受益： 北方华创、中微公司、芯源微、微导纳米
• 国产替代空间大： 涂胶显影设备龙头芯源微、薄膜设备厂商拓荆科技、微导纳米
• 后道设备回暖： 华峰测控（测试设备）
• 新增长点： 迈为股份（磨划设备+先进封装）

风险提示

• 半导体行业投资不及预期
• 国设备国产化进程缓慢
• 国际制裁升级可能影响高端设备技术引进

通过稳步推进国产化和技术迭代，中国半导体设备行业在2024年有望加速发展，后道设备需求逐步恢复，同时先进封装、AI驱动的需求将为行业带来新增长。