20240530-东吴证券-半导体设备行业2023年报_2024一季报总结_国产设备龙头业绩高增；先进扩产_进口替代正当时_41页_2mb

半导体设备行业2023年报 & 2024一季报总结

核心观点

1. 收入与利润高速增长：

   • 2023年，15家半导体设备企业合计实现营业收入5505亿元，同比增长3143%；2024年第一季度，营收达1292亿元，同比增长2950%，延续高速增长。
   • 归母净利润同步大幅提升：2023年合计1032亿元，同比增长3272%；2024年第一季度归母净利润189亿元，同比增长1902%。
   • 前道设备（如刻蚀、薄膜沉积等）表现强劲，后道设备（如测试、封装）短期承压。

2. 毛利率与费用率表现：

   • 整体毛利率近三年基本持平在44%-45%之间，前道设备因产品结构优化有所改善。
   • 期间费用率随研发投入加大而上升，2024年第一季度达到3052%，同比增长147%。

3. 订单与存货充足：

   • 合同负债2023年同比增长775%，2024年第一季度进一步增长至18397亿元，创历史新高。
   • 存货规模大幅增加，显示行业产能满足需求，但短期周转率上升，反映了备货及订单增长的影响。

行业未来展望

1. 国产设备与扩产有望驱动需求

   • 2024年，随着政策与需求回暖，头部存储企业及逻辑芯片厂将重启扩产，带动设备需求增长。
   • 薄膜沉积与等离子体刻蚀设备在先进制程中用量持续增加，技术门槛高，国产化率低，替代空间大。

2. 封测设备有望回暖

   • 封测厂产能利用率逐步回升，2024年第二季度至第三季度有望传导至封测设备企业。
   • 先进封装技术快速发展，推动对前道图形化设备（如薄膜沉积、刻蚀）的需求。

投资建议

1. 重点推荐方向

   • 存储扩产受益企业：北方华创、中微公司、芯源微、微导纳米。
   • 低国产化率环节：薄膜沉积及涂胶显影设备相关企业（拓荆科技、微导纳米、芯源微）。
   • 封测设备及先进封装：华峰测控、迈为股份。

2. 风险提示

   • 半导体行业投资不及预期、设备国产化进程不达预期等。

结论

半导体设备行业2023-2024年延续高速增长，国产替代进程加速，重点关注前道设备、薄膜及刻蚀设备、封测设备等细分领域，把握国产化机遇与技术突破方向。