20240711-德邦证券-电子_AI耳机加速落地_看好交互能力提升下硬件的投资机遇_2页_440kb
报告摘要
电子行业点评:AI耳机加速落地与硬件投资机遇
关键要点
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AI耳机新拐点:三星Galaxy Buds 3 Pro融入三大创新功能
- 智能化测量:AI自适应噪声消除和环境声分析,实现“选择性降噪”
- 翻译功能:实时口译与多设备协同,拓宽人机交互范围
- 里程碑意义:从有线→蓝牙→AI的演进阶段中,硬件改良配合算法进化,推动交互体验质变
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硬件能力提级是AI耳机落地的基础支撑
- 三大技术门槛:
连接性:确保连续抖动环境下的音频输入稳定性
算力平台:恒玄科技6nm芯片(BES2800)集WiFi/蓝牙模块与本地传感处理能力,为TWS耳机等产品提供AI算力
声学性能:高SNR支持复杂场景下的语音捕获精度
- 三大技术门槛:
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恒玄科技业绩修复与产品布局
- 2024Q1营收同比翻倍增长(¥6.53亿元,yoy+7027%),净利润转正
- 新产品矩阵:
*2700iBP芯片:已实现规模化商用
*WIFI6芯片:用于智能穿戴终端 - 下一代2800系列芯片将在2024年量产,重点覆盖TWS耳机、智能手表等AIoT设备
关注标的与风险提示
- 重点推荐:恒玄科技(研发投入产出比提升明显)
- 下行风险:
- 后周期消费电子需求波动
- AI功能实际体验与预期差距
- 宏观经济对可穿戴设备产业的扰动
行业判断
AI耳机赛道仍处早期渗透期,技术验证与成本控制的平衡是行业突破的关键节点。
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