深度报告-20240711-华创证券-通信行业深度研究报告_深度拆解代表性机型_看AI与卫星通信为智能手机硬件端带来哪些变化_51页_3mb

AI与卫星通信驱动智能手机硬件升级：行业趋势与投资逻辑分析

行业趋势与技术突破

智能手机行业自2016年后进入微创新阶段，用户对产品的核心创新驱动减弱。AI与卫星通信成为行业新增长点，有望带动新一轮硬件升级浪潮。随着ChatGPT等大模型引发数据隐私担忧，端侧AI部署逐渐兴起，仅20%算力实现本地化以平衡性能与隐私保护需求。2024年AI手机的全球出货量预计达17亿部，占比或达15%，2027年国内份额或上升至50%。

卫星通信移动业务率先在民用领域落地，国内中高端机型如华为Mate50、荣耀Magic6已支持北斗短报文及天通一号卫星通信。未来或渐成智能手机标配功能，应用场景从应急通信扩展至远洋、极地及全球漫游等高价值领域。

硬件升级与影响

AI硬件升级

1. 算力需求：SoC需集成NPU（神经网络处理器），如高通骁龙8Gen3较前代AI速度提升98%，能效提升40%。三星S24通过集成该芯片，实现端侧AI应用能力。
2. 内存拓展：70亿参数LLaMA模型4-bit量化仍需39GB内存，未来大模型复杂度提升将进一步刺激内存升级（如LPDDR5X）。
3. 功耗与散热：端侧AI对电池容量与快充技术提出更高要求，硅基负极电池、石墨烯散热材料等技术将迎来突破。
4. 其他硬件：卫星通信需新增专用基带/射频芯片及天线（如中科晶上、润芯科技产品），目前市场份额集中在华力创通、海格通信等企业。

卫星通信硬件配置
卫星通信模块需集成终端基带、射频芯片（如润芯RX6004）、功率放大器及圆极化天线，以抗多路径干扰和提升链路稳定性。

投资逻辑与标的

AI产业链核心标的

1. PCB及模组制造商：鹏鼎控股、东山精密
2. 锂电池与热管理供应商：珠海冠宇、卓胜微、中石科技
3. 射频前端与芯片企业：唯捷创芯、国博电子
4. 系统集成与精密制造：传音控股、华勤技术、立讯精密

卫星通信相关企业

1. 芯片与天线供应商：上海瀚讯、海格通信、润芯科技
2. TM 与配套元器件商：国博电子、科创新材
3. 标准化推动者：信科移动、高通

AI和卫星通信不仅解决智能手机现有性能瓶颈和应急通信需求，更是未来万物互联生态的关键布局，技术迭代叠加庞大市场空间，精选手机核心部件制造商将显著受益。