深度报告-20240711-华创证券-通信_电子行业联合深度研究报告_深度拆解代表性机型_看AI与卫星通信为智能手机硬件端带来哪些变化_51页_3mb

通信&电子行业分析报告总结

一、行业动态

• 智能手机行业进入微创新时代：2023年全球出货量同比下降32%，AI与卫星通信成为主要创新方向，有望带动硬件升级及行业景气度回暖。
• 消费电子创新引擎：AI大模型与云端隐私保护需求推动边缘计算与终端AI结合，解决数据安全与延迟问题，成为新硬件迭代逻辑。

二、AI手机硬件升级分析

• SoC与存储升级：
  • SoC需集成NPU，骁龙8Gen3端侧AI性能较上代提升98%（能效+40%）。
  • 大模型本地运行需更高内存（如70B模型4bit量化仍需39GB），手机内存向LPDDR5x演进。
• 电池与散热瓶颈：
  • AI场景功耗提升，电池采用硅碳负极（如小米14Ultra电池容量5300mAh，能效提升17%）。
  • 散热材料升级：石墨烯与VC均热板渗透率提升，应对散热需求增长。

投资标的（AI硬件端）

• 立讯精密、歌尔股份、传音控股
• 华勤技术、光弘科技、珠海冠宇
• 卓胜微、中石科技、思泉新材

三、卫星通信技术与产业链机遇

• 三大频谱模式：卫星移动频段（需集成专用芯片）、地面频段（复用LTE，无需手机修改）、3GPP专用频段（星地融合标准）。
• 技术关键点：
  • 基带（如中科晶上DX-S701）、射频芯片（润芯RX6004）
  • 圆极化天线与功放器件：如华为Mate60Pro实现内置天线性能接近外置天线
• 市场前景：预计2024年迎来卫星手机量价齐升，终端厂商快速布局。

投资标的（卫星通信）

• 上海瀚讯（低轨卫星通信系统）、海格通信、国博电子、信科移动

四、风险提示

• 技术路线落地不及预期（AI模型部署、卫星频谱争用）
• 终端消费需求疲软叠加地缘与供应链不确定性

五、投资建议

重点关注AI算力硬件与卫星通信器件供应商，建议追踪6G与星地融合长期趋势。