20160621-安信证券-计算机行业深度分析:人工智能芯片研发攻略-芯际争霸_24页_2mb
报告摘要
人工智能芯片研发与投资分析总结
核心内容
人工智能正在推动新一轮计算革命,其核心在于深度学习算法对海量数据并行计算的高需求。传统计算架构(如CPU)由于其指令执行模式和结构限制,难以满足深度学习对并行计算和低功耗的要求。因此,GPU、FPGA等通用芯片被广泛用于加速深度学习计算,但它们仍存在性能和能效方面的局限性。未来,人工智能定制芯片将成为主流,尤其是类脑计算芯片,有望实现计算架构的革新。
主要观点
- 深度学习与传统计算模式差异大:深度学习通过神经网络自动学习特征,而传统计算依赖程序员手动编写程序。
- 并行计算是深度学习的关键:GPU因其并行计算能力成为深度学习的首选硬件,但FPGA和GPU均存在性能瓶颈。
- 人工智能定制芯片是大趋势:随着深度学习应用的扩展,定制芯片将显著提升性能与能效,成为未来计算平台的核心。
- 类脑计算芯片是未来方向:通过模拟人脑结构,类脑芯片有望实现更低功耗与更高效率,尽管目前仍处于早期阶段。
- 核心芯片是战略制高点:类似X86和ARM在PC与移动互联网时代的重要性,人工智能专用芯片将成为新计算平台的基石。
关键信息
人工智能芯片发展阶段
- 基于FPGA的半定制芯片:适合算法迭代快、需求未完全明确的场景,如深度学习初期。
- 全定制深度学习芯片:性能和能效优化,如寒武纪和谷歌TPU。
- 类脑计算芯片:模拟人脑结构,具有低功耗、高效率的潜力,如IBM TrueNorth芯片。
人工智能芯片的重要性
- 专用芯片将提升深度学习算法运行效率,推动产业应用加速。
- 随着人工智能应用的广泛化,芯片需求将远超传统计算平台。
- 核心芯片决定了计算平台的基础架构和生态发展。
投资建议
- 东方网力:与商汤科技合作研发深度学习芯片,打造完整的软硬件生态,推荐买入。
- 科大讯飞:战略投资寒武纪,推动人工智能在教育、车载、客服等领域的应用,推荐买入。
- 中科曙光:云计算龙头,与寒武纪等公司合作,推动人工智能芯片发展,推荐买入。
- 汉邦高科:与清华电子系合作,推动人工智能在安防、ADAS等领域的芯片化,推荐买入。
- 和而泰:卡位智能家用设备控制器入口,布局智能家居生态圈,推荐买入。
其他推荐公司
- 同花顺:人工智能投资机器人表现优异。
- 思创医惠:与IBM沃森合作,推动医疗人工智能发展。
- 科远股份:工业机器人龙头,积极布局服务机器人。
- 汉王科技:人脸识别与读写识别领域领先。
- 远方光电、神思电子、北部湾旅、奥飞动漫、昆仑万维、江南化工:关注其在图像识别、指纹识别等基础人工智能领域的布局。
风险提示
- 人工智能应用落地不及预期。
- 芯片研发风险。
投资评级
- 领先大市-A:人工智能将推动新一轮计算革命,芯片行业是开路先锋,具有较大弹性。
- 维持评级:部分公司虽具备潜力,但短期表现仍需观察。
行业表现
- 相对收益:近1个月为0.08%,近3个月为-0.18%,近12个月为-7.32%。
- 绝对收益:近1个月为3.29%,近3个月为2.82%,近12个月为-47.81%。
分析师信息
- 胡又文:分析师,SAC执业证书编号:S1450511050001,邮箱:huyw@essence.com.cn,电话:021-35082010。
- 吕伟:报告联系人,邮箱:lvwei@essence.com.cn,电话:021-35082935。
公司布局与合作
- 东方网力:与商汤科技合作,打造深度学习平台操作系统Parrots和专用深度学习机器Sensebox。
- 科大讯飞:与寒武纪合作,推动人工智能在教育、车载、客服等领域的应用。
- 中科曙光:与VMware、海光公司(AMD合作)及寒武纪合作,提升云计算与人工智能能力。
- 汉邦高科:与清华电子系合作,推动人工智能算法在安防、ADAS等领域的芯片化。
- 和而泰:与602所合作,布局警用无人机市场,构建智能家居平台。
芯片发展趋势
- 性能提升显著:如NVIDIA Tesla P100、谷歌TPU等,性能较GPU提升数十倍。
- 能效优化:专用芯片在相同性能下能耗显著低于GPU。
- 市场空间巨大:预计未来人工智能芯片需求将数十倍于智能手机芯片,类脑芯片市场有望达到千亿美元。
总结
人工智能芯片是推动新一轮计算革命的关键,其发展将决定未来智能时代的基础设施与生态。目前,基于FPGA、全定制深度学习芯片和类脑计算芯片的三阶段发展路径清晰可见。随着算法的不断演进和市场需求的扩大,人工智能专用芯片将成为主流。投资建议聚焦于已布局人工智能芯片研发的领先企业,同时关注在图像识别、语音交互等基础人工智能领域有所突破的公司。
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