深度报告-20220926-东吴证券-新莱应材-300260.SZ-半导体管阀等核心零部件供应商_双重国产替代前景可观_27页_2mb

新莱应材（300260）总结

公司概况

新莱应材是一家专注于超高洁净应用材料的国内领先供应商，主要业务覆盖食品、医疗器械及半导体三大领域。公司成立于1991年，总部位于中国台湾，2010年前后进入半导体领域，目前是少数能够打入国内外头部客户体系的半导体设备零部件供应商。

核心业务与市场地位

半导体业务

公司半导体产品主要包括腔体、管件、阀、泵等，应用于真空和气体领域，技术壁垒高，国产化率仅个位数。公司是全球半导体设备零部件市场的重要参与者，2022年全球市场规模约100亿美元，公司市场份额仅1%。随着半导体设备及零部件国产替代趋势的加速，公司有望显著提升市场份额。

• 2021年收入：5亿元人民币，占公司总营收的约26%。
• 2022年预计收入：9亿元人民币，预计占公司总营收的32%。
• 2023年预计收入：14亿元人民币，预计占公司总营收的38%。
• 2024年预计收入：19亿元人民币，预计占公司总营收的42%。

食品业务

公司食品板块主营液态奶包材及灌装机，2021年收入为10.4亿元人民币，占公司总营收的51%。国内液态奶包材市场长期被外资垄断，公司市场份额仅为8%，进口替代空间广阔。

• 2021年毛利率：17.0%
• 2022年预计毛利率：18.0%
• 2023年预计毛利率：19.0%
• 2024年预计毛利率：21.0%

医药业务

公司医药板块主要提供高洁净材料，应用于制药装备，2021年收入为4.76亿元人民币，占公司总营收的23%。公司与国内制药设备龙头东富龙和楚天科技合作，2022-2024年预计收入增速分别为40%、20%、20%。

• 2021年毛利率：32.0%
• 2022年预计毛利率：34.0%
• 2023年预计毛利率：34.0%
• 2024年预计毛利率：34.0%

盈利预测与估值

盈利预测

• 2022年：归母净利润为3.49亿元，同比增长105.3%。
• 2023年：归母净利润为5.31亿元，同比增长52.3%。
• 2024年：归母净利润为7.25亿元，同比增长36.5%。

估值

• 2022年：目标PE为55倍，对应目标市值12,956.35亿元。
• 2023年：目标PE为36倍，对应目标市值19,182.78亿元。
• 2024年：目标PE为26倍，对应目标市值19,182.78亿元。

主要观点

1. 半导体板块：作为“卡脖子”环节，技术壁垒高，国内仅极少数供应商布局，公司有望受益于国产替代趋势，未来成长空间广阔。
2. 食品板块：公司是国内少有的“包材+设备”一站式服务商，进口替代空间大，预计未来将持续增长。
3. 医药板块：受益于生物制药设备需求提升，公司有望保持稳定增长。
4. 盈利能力提升：公司销售净利率从2016年的2.0%提升至2022年上半年的13%，主要得益于产品结构优化及规模效应。

风险提示

• 半导体设备行业周期波动。
• 盈利能力下滑风险。
• 客户产业链转移风险。

重要数据

• 2022年8月新能源汽车销量：66.6万辆，同比增长108%。
• 2022年8月新能源汽车产量：69.1万辆，同比增长124%。
• 2022Q2全球半导体销售额：409亿美元，同比增长7%。
• 2022Q2中国大陆半导体销售额占比：32.86%。
• 2022Q1中国大陆半导体设备销售额：75.7亿美元，同比增长27%。
• 2021年底中国大陆晶圆产能全球占比：16%。
• 2022年全球半导体设备销售额：约1026亿美元。
• 2022年中国大陆半导体设备销售额：约296亿美元。

图表目录

• 图1：新莱应材发展历程
• 图2：公司客户资源优质，打入海内外头部客户供应体系
• 图3：家族控股企业，一致实控人持股比例高达56%
• 图4：新莱应材上下游产业链及业务布局
• 图5：高洁净应用材料产业链全景图
• 图6：2022上半年公司营业收入12.2亿元，同比增长37%
• 图7：2022上半年公司归母净利润1.6亿元，同比增长130%
• 图8：2022上半年公司食品/泛半导体/医药收入占比分别为51% / 26% / 24%
• 图9：2022上半年公司医药/泛半导体板块销售毛利率分别为41% / 35%，高于食品板块18%
• 图10：公司销售净利率从2016年2.0%提升至2022上半年13%，未来有望保持提升
• 图11：期间费用率的改善主要来源于规模效应释放
• 图12：公司期间费用刚性，规模效应明显
• 图13：2021年公司销售费用中员工薪酬占比达37%
• 图14：2021年公司管理费用中员工薪酬、折旧摊销合计占56%
• 图15：2021年公司研发费用中员工薪酬、折旧摊销合计占41%
• 图16：2022年7月全球半导体销售额同比增长7%
• 图17：2022年7月中国大陆半导体销售额占比为32.86%
• 图18：2022Q2台积电HPC、智能手机行业收入占比分别为43%、38%
• 图19：2020Q4以来汽车电子、HPC、LoT行业收入环比持续增长
• 图20：2022Q2中芯国际智能手机+消费电子行业收入合计占比约49%
• 图21：2022Q2华虹半导体电子消费品行业收入占比65%
• 图22：2022年8月我国新能源汽车销量同比增长108%
• 图23：2022年8月我国新能源汽车产量同比增长124%
• 图24：2022Q1中芯国际产能利用率达到100.4%
• 图25：2022Q2华虹半导体产能利用率达到109.7%
• 图26：2022Q2台积电资本性支出同比增长23%
• 图27：2022Q1中芯国际资本性支出同比增长63%
• 图28：2022Q1全球半导体设备销售额同比增长5%
• 图29：2022Q1中国大陆半导体设备销售额同比增长27%
• 图30：2021年底中国大陆晶圆产能全球占比仅16%
• 图31：2021年中国大陆半导体销售额全球占比为35%
• 图32：2022年中国大陆12寸晶圆厂扩产空间较大
• 图33：2022-2026年中国大陆将再新增25座晶圆厂
• 图34：2021-2030E新莱应材半导体板块市场规模及份额测算
• 图35：海内外半导体设备零部件主要供应商
• 图36：公司食品无菌包装材料及灌装机上下游产业链
• 图37：国内液态奶无菌包材市场被外资垄断，2020年利乐、SIG合计份额达72%
• 图38：2021年国内液态奶包材市场约127亿元，公司份额仅8%
• 图39：对标海外包材龙头利乐，公司食品板块成长空间广阔
• 图40：2015-2025E全球疫苗市场规模由375亿美元预计增长至512亿美元，CAGR为5%
• 图41：2015-2020年中国疫苗合计批签发量由5.7亿支增长至6.5亿支，CAGR为3%
• 图42：楚天科技、东富龙占公司医药板块营收约30%
• 图43：下游东富龙、楚天科技增长趋势向好，奠定公司医药板块成长基础

表格目录

• 表1：公司医药、半导体产能释放在即，产品结构有望进一步优化
• 表2：公司产品技术指标已达到海外公司水平，具有稀缺性
• 表3：国内食品包装材料及灌装机竞争格局
• 表4：2018-2024E新莱应材分业务拆分
• 表5：2021-2024E新莱应材分部估值下市值空间测算
• 表6：可比公司估值表（2022/09/25）