新技术前瞻专题系列（六）：智驾芯片行业的春天_30页_1mb

智驾芯片行业总结

核心内容

智能驾驶芯片是支撑自动驾驶系统运行的关键硬件，其中SoC（片上系统）已成为行业主流趋势。SoC通过集成CPU、GPU、ASIC等组件，提升了计算能力、数据传输效率、系统功能及能效表现，同时减少了体积与成本。MCU（微控制器单元）虽在传统汽车电子系统中广泛应用，但在智能驾驶领域，其局限性逐渐显现，未来将逐步被SoC替代。

主要观点

• SoC的优势：

  • 体积更小，成本更低；
  • 低功耗、高性能，支持更复杂的计算任务；
  • 提升系统功能，实现更高效的软硬件协同；
  • 适应未来智能驾驶对算力、实时性与可靠性的高要求。

• SoC的挑战：

  • 制造瓶颈：不同功能单元的制程差异导致集成难度大；
  • 封装瓶颈：高频率信号易产生干扰，需采用先进封装技术；
  • 测试瓶颈：需开发多功能测试设备以适应复杂功能集成。

• 技术趋势：

  • 去MCU趋势需时间，短期内仍需兼顾安全性与软件兼容性；
  • 软硬件结合是智能驾驶发展的必由之路；
  • 地平线的“BPU纳什”架构通过超异构计算核心和AI辅助设计，实现高性能、低功耗的突破；
  • 单SoC行泊一体方案成为未来轻量化智能驾驶的主流，国内企业已具备一定竞争力。

关键信息

市场空间与渗透率

• 2023年全球自动驾驶乘用车渗透率：69.8%，中国为74.7%；
• L1至L5级渗透率：L1级全球为38.8%，中国为32.6%；L2级全球为31.0%，中国为42.1%；L3至L5级全球为0.01%，中国为0.01%；
• 2028年全球自动驾驶乘用车销量预计：68.8百万辆，渗透率87.9%；
• 2028年中国自动驾驶乘用车销量预计：27.2百万辆，渗透率93.5%。

市场规模与增长

• 2023年中国车规级SoC市场规模：267亿元；
• 预计2028年达：1020亿元，复合增长率42%；
• 2023年中国ADAS应用自动驾驶SoC市场规模：141亿元；
• 预计2028年达：496亿元，复合增长率55.5%；
• 全球ADAS SoC市场规模预计：2028年达925亿元，复合增长率27.5%。

国产化前景

• 国产SoC市场份额：仅占7.6%，但增长迅速；
• 主要国产供应商：地平线、黑芝麻智能、海思；
• 国际主要供应商：NVIDIA、Mobileye、Qualcomm、Texas Instruments、Renesas；
• 国产芯片与国际竞品对比：在系统性价比、处理效率等方面已具备竞争力。

产业链受益环节

• 上游：半导体材料与设备、晶圆制造、封装测试；
• 中游：自动驾驶SoC及解决方案供应商（如地平线、黑芝麻智能）；
• 下游：汽车OEM及一级供应商、智能道路系统建设方。

投资建议

随着智能驾驶行业规范与量产要求进一步明确，智驾芯片行业将进入快速发展阶段。建议关注以下受益标的：

• 地平线机器人-W
• 黑芝麻智能
• 德赛西威
• 四维图新
• 联迪信息
• 汉鑫科技
• 万集科技
• 永新光学

风险提示

• 下游需求可能放缓；
• 技术导入及客户导入可能不及预期；
• 贸易摩擦可能影响供应链稳定性。

技术趋势与算力需求

• 自动驾驶等级与算力需求：
  • L2：2 TOPS
  • L3：24 TOPS
  • L4：320 TOPS
  • L5：4000+ TOPS
• SoC算力提升：随着技术发展，SoC将逐步满足更高自动驾驶等级的算力需求，推动无人驾驶汽车行业发展。

分析师简介

• 刘航：东兴证券电子行业首席分析师，复旦大学工学硕士；
• 石伟晶：东兴证券首席分析师，覆盖传媒、互联网、云计算、通信等行业；
• 刘蒙：东兴证券计算机行业分析师，清华五道口金融硕士；
• 张永嘉：东兴证券计算机行业分析师，对外经济贸易大学金融硕士；
• 李科融：东兴证券电子行业研究助理，曼彻斯特大学金融硕士。

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