电力设备行业深度-星闪开启商用元年-产业化落地驶入快车道-德邦证券_20页_2mb

星闪技术是中国新一代无线短距通信技术，标志性事件为2023年华为引入星闪技术至鸿蒙生态系统，并发布首款商用产品，标志着商用元年的开启。技术核心优势包括低时延、高可靠、高同步精度、多并发支持、高安全性和低功耗，优于传统蓝牙和WIFI，在智能汽车、智能家居、智能终端和智能制造四大领域应用广泛，需重点关注产业链上游芯片、中游模组和下游终端企业。

技术核心与优势
星闪技术分为SLB和SLE两种通信接口：SLB对标WIFI，支持低时延和多用户接入；SLE对标蓝牙，强调低功耗和高可靠性。性能指标优越，能量效率提升60%、数据速率提高6倍、抗干扰能力更强，市场潜力大。预计到2024年，市场规模将显著增长，产品出货量超过160亿片。

应用领域分析

• 智能汽车：用于无线主动降噪、车钥匙、免提通话等场景，要求高时延和可靠性，商用落地预计2023-2024年。
• 智能家居：覆盖音频设备、投屏、安防等领域，强调远距离和穿墙能力，商用时间集中在2024年。
• 智能终端：包括耳机音频传输、无线投屏等，焦点在低功耗和高速率。
• 智能制造：应用于数据采集和工业控制，需高可靠性，商业部署较晚，2024年后规模化。

产业链发展
下游终端如星闪鼠标、电视已涌现，但上游芯片大规模量产待时。芯片厂商如创耀科技、中科晶上已完成流片，但量产有待时间；模组厂商利尔达、汉枫电子提供双模产品；终端应用企业鹰驾、声研科技已集成技术，推动产业化。

投资建议
建议关注创耀科技（芯片）、利尔达（模组）、雷柏科技（终端）等公司。风险包括芯片产量不确定性、政策波动、新技术竞争和地缘政治因素。

总体看，星闪技术产业化加速，2024年将实现大规模商业化，投资者应把握机遇。