【创咖资本】2023年半导体设备市场洞察报告_33页_1mb

2023年半导体设备行业研究总结

核心内容概述

半导体设备是用于半导体生产流程的高技术设备，涵盖前道设备（晶圆制造）和后道设备（封装与测试）。随着中美贸易摩擦和全球供应链国产化趋势的推动，中国半导体设备市场迎来快速发展，2023年市场规模达342亿美元，同比增长8%，全球占比30.3%。预计2024年将增长至375亿美元，增长9.6%。中国成为全球半导体设备增长的主要引擎。

主要观点

1. 行业发展趋势

• 高精密化与高集成化：随着半导体技术的进步，芯片工艺节点缩小、晶圆尺寸扩大，对设备的精密度和稳定性要求提高。
• 技术等级并存：不同技术等级的半导体设备均有市场需求，未来随着技术发展，12英寸晶圆和先进工艺设备需求将快速增长，但高、中、低技术等级设备仍将持续并存。

2. 政策支持

• 中国出台多项政策支持半导体设备行业发展，包括《“十四五”数字经济发展规划》、《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》等。
• 这些政策鼓励技术突破，支持国产替代，并为行业提供良好的发展环境。

3. 产业链分析

• 半导体设备产业链分为上游（零部件及系统）、中游（设备制造）和下游（半导体制造）。
• 制造设备占市场比重高达85.6%，其中前道设备（光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备）占据60%以上的市场份额。
• 光刻机是决定芯片制程的关键设备，目前最先进的波长为13.5nm，用于7-3nm制程。

4. 二级市场表现

• 选取A股19家半导体设备上市公司，2023年有9家市值下滑，占比31.6%。
• 有部分公司市值出现显著增长，如中微公司增长54.51%，微导纳米增长42.04%。
• 动态P/S在11.3-12.1倍之间，P/E在64.8-73.1倍之间。

5. 投资事件分析

• 2023年半导体设备投资事件超过100起，其中前道设备32起，后道设备85起。
• 投资轮次中，A轮占比最高，达到58%，说明投资机构更倾向于成长期项目。
• 多家企业在2023年获得融资，如稷以科技（E轮）、传芯半导体（A轮）、微见智能（A+轮）等。

关键信息

前道设备

• 主要设备：光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备。
• 核心企业：北方华创、中微公司、华海清科、拓荆科技、芯源微等。
• 技术突破：国内企业在刻蚀设备领域具备较高国产化率，且在光刻设备领域也有一定进展。

后道设备

• 主要设备：封装设备、测试设备。
• 核心企业：微见智能、联讯仪器、华封科技、中科飞测等。
• 技术优势：微见智能具备高精度固晶机技术，联讯仪器掌握50GHz THA芯片测试核心技术。

融资情况

• 2023年A股半导体设备公司融资事件中，A轮及A+轮占比高，显示市场对成长型企业的青睐。
• 部分企业获得较大融资，如盛合晶微（C+轮融资3.4亿美元）、顾中科技（IPO上市融资24.2亿人民币）等。

行业展望

• 国产化率提升：受美国对华技术封锁影响，国产替代进程加速，预计2024-2025年国产化率将快速提升，尤其在前道设备领域。
• 市场机会：刻蚀机、CMP设备、清洗设备、薄膜沉积设备及过程检测设备具备较大发展潜力。
• 资本与政策双轮驱动：中国半导体设备市场在政策支持和资本加持下，将迎来发展“黄金期”。
• 人才与技术：随着政策与教育支持，相关人才增长将为行业发展提供有力支撑。

总结

半导体设备行业在中国面临巨大的发展机遇，主要受晶圆厂扩产和国产化提速的双重驱动。行业呈现高精密化、高集成化趋势，技术等级并存发展。政策支持为行业提供了良好的发展环境，资本投入推动产业链完善。前道设备在国产替代方面表现突出，后道设备市场也在快速扩张。随着技术突破和市场需求增长，中国半导体设备行业有望在2024-2025年迎来关键发展期。