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能源科技AI系列报告二：算力密度跃升驱动散热刚需化，液冷产业链进入业绩兑现期

核心内容概述

随着AI算力需求的爆发式增长，数据中心功率密度持续攀升，传统风冷技术已难以满足散热需求，液冷技术正从可选方案转变为数据中心建设的刚需配置。冷板式液冷凭借性能优越、成本可控、产业链成熟等优势，成为未来3-5年的主流技术路线。同时，政策对PUE的严格要求进一步推动液冷技术的普及，特别是在中国，新建大型数据中心PUE需控制在1.25以内，为液冷市场带来确定性增长。全球数据中心装机量与用电量预计将持续增长，液冷产业链核心零部件价值量集中，台系厂商占据先发优势，国内厂商正加速追赶。

主要观点

1. 算力密度跃升推动液冷刚需化

• 功率密度提升：AI芯片平台从H100时代的40kW+演进至GB200、GB300、Rubin等平台的120kW至190kW，单柜功率已普遍进入100kW+时代。
• 风冷散热极限：当单机柜功率突破30kW时，传统风冷已逼近散热极限，液冷成为保障高密度算力集群稳定运行的必要基础设施。
• 用电需求激增：IEA预计，全球数据中心用电量将从2024年的约415TWh增长至2030年的约945TWh，年均增速约15%。AI训练与推理集群将成为主要增量来源。

2. 冷板式液冷成为主流

• 性能与成本平衡：冷板式液冷PUE可达1.1-1.3，虽不及浸没式液冷，但建设及维护成本较低，且具备良好的灵活性和适配性。
• 政策驱动：中国对新建数据中心PUE的严格要求（≤1.25）推动液冷技术的普及，冷板式液冷成为满足合规的首选方案。
• 技术优势：冷板式液冷可灵活适配多种冷却液，对原有设备改造需求小，是存量数据中心改造的首选技术。

3. 液冷产业链价值高度集中

• 核心零部件占比：冷板式液冷系统中，冷板、CDU、Manifold+UQD等四大核心零部件合计价值量占比超过95%。
• 冷板价值最大：冷板约占系统成本的40%，是液冷系统中最关键的部件。
• CDU与Manifold+UQD为次核心：CDU占比约30%，Manifold+UQD约25%，共同构成液冷系统的主要价值环节。

关键信息

1. 液冷技术路线对比

2. 全球数据中心装机量与用电负荷展望

• 美洲：数据中心装机量约43.4GW（2025年下半年），供需偏紧，预计2030年仍将占全球容量约50%。
• 亚太：数据中心装机量由约32GW增至2030年的约57GW，马来西亚、印度成为新增容量主力。
• 全球趋势：数据中心装机量与用电负荷将维持同步增长，AI训练与推理推动新增容量和功率密度双提升。

3. 冷板式液冷核心零部件及供应链格局

• 冷板：台系厂商（双鸿、奇鋐、Cooler Master）主导高端市场，国内厂商（英维克、高澜、同飞）在中低端市场快速放量。
• CDU：Vertiv全球市占率第一，nVent、台达电、英维克、高澜、同飞等厂商布局机架级CDU。
• UQD：Danfoss、Staubli为全球龙头，中航光电在军工和民用领域占据优势，但高端市场仍由海外厂商主导。
• Manifold：Parker Hannifin、Kingspan Tate主导高端市场，国内厂商已具备中端歧管量产能力。

风险提示

• AI数据中心资本开支不及预期；
• AI服务器液冷市场竞争加剧；
• 技术迭代较快，可能影响现有方案的市场地位。

行业投资逻辑总结

• 算力密度提升：AI芯片平台推动单机柜功率突破100kW，液冷成为必要配置。
• 政策驱动：PUE要求趋严，冷板式液冷成为满足合规的首选方案。
• 产业链集中：冷板式液冷核心零部件价值高，台系厂商具备先发优势，国内厂商加速追赶。
• 技术成熟度：冷板式液冷在性价比、部署灵活性、产业链成熟度方面具备明显优势，成为未来3-5年主流技术路线。

未来展望

随着英伟达GB200、GB300及Rubin平台在2025-2026年进入规模化交付阶段，液冷产业链核心供应商将迎来订单能见度与利润率双升的黄金窗口，具备明确的业绩弹性与估值重塑空间。