可转债研究：略有不同的韵脚，相对一致的思路-20231022-兴业证券-18页_1mb

可转债研究报告总结

核心内容概述

本报告分析了2023年10月22日可转债市场的表现及后续投资策略，指出当前可转债市场在资金面和估值层面均表现出较强的性价比，但存在交易难度和风险点。报告强调了权益市场对可转债的影响，以及市场修复信号的重要性，同时提供了具体的投资建议和组合推荐。

主要观点

转债资金面稳定性弱化

• 调整速度快：转债近期出现明显下行，调整至较低价格区间，反映出市场情绪的复杂性。
• 估值压缩：截至周五，转债溢价率降至今年2月以来最低，接近2022年底水平，性价比显著提升。
• 成交量缩量：成交量较低，表明交易难度增加，资金面稳定性较差。
• 资金面压力：本轮调整并非本周才出现，但本周有扩散迹象，需关注净值回撤风险。

市场策略

• 偏积极策略：在当前高性价比的左侧配置阶段，建议保持较高仓位，甚至适当增加配比。
• 风险控制：账户风险控制是首要任务，避免底部丧失筹码。
• 观察信号：需继续观察权益市场修复信号，等待风险释放后择机买入。

转债表现强于正股

• 指数表现：本周转债指数下跌2.67%，而正股指数下跌3.49%，转债表现相对稳健。
• 板块差异：银行、纺织服饰等板块跌幅较小，而新能源、半导体等板块跌幅较大。
• 个券表现：特一转债、锋龙转债、尚荣转债等品种表现较好，而超达转债、广电转债等跌幅较大。

关键信息

转债调整因素

• 权益下行：转债调整主要由权益市场下跌引发。
• 供需因素：需求层面，机构仓位较高，导致难以及时降仓；抛压方面，转债作为权益替代品，承受较大抛压。

风险提示

• 基本面变化：需关注基本面变化超预期。
• 流动性变化：流动性变化可能影响市场表现。
• 监管政策：监管政策变化可能带来不确定性。

投资建议

• 白马组合：推荐半导体晶圆产业链（精测转2）、工业气体（金宏转债）、AI+方向（信服转债）、黄金品种（恒邦转债）、高股息品种（大秦转债）等。
• 量化多因子组合：多因子组合表现稳定，考虑正股因子进行选债。
• 低价基本面组合：推荐鸿路转债、信服转债等品种。
• 风格组合：关注医药创新药/原料药产业链、晶圆制造产业链等结构性机会。

后续操作建议

1. 账户风险可控：确保账户稳定性，避免净值回撤过大。
2. 保持较高仓位：在风险可控前提下，保持较高仓位，甚至适当增加。
3. 等待风险释放：更好的买点是在风险释放后，需观察权益市场表现。

市场回顾

• 股市表现：A股三大指数本周均下跌，上证指数下跌3.40%，深证成指和创业板指跌幅更大。
• 债市表现：债市资金面偏紧，长端利率上行，但本周情绪有所提振。
• 成交额变化：市场成交额有所萎缩，但本周成交量小幅上涨。

市场信息追踪

一级市场发行

• 本周发行：亿田智能、嘉益股份等获得批文，盟升转债、宇邦转债等上市。
• 已核准：17家公司的可转债方案通过证监会核准。

大宗交易

• 交易活跃度：部分转债出现大宗交易，如超达转债、测绘转债等。

股权质押

• 质押比例：部分转债正股股权质押比例较高，需关注流动性风险。

提前赎回

• 赎回登记日：部分转债如中钢转债、天地转债等有提前赎回安排。

总结

当前可转债市场处于高性价比的左侧配置阶段，但资金面稳定性弱化，需关注净值回撤风险。建议在风险可控的前提下保持较高仓位，关注权益市场修复信号，等待更好的买点。推荐白马组合、量化多因子组合、低价基本面组合及风格组合，以把握结构性机会。需警惕基本面、流动性及监管政策变化带来的风险。