2017-电子元器件行业深度分析：行业应用础润而雨，无线充电蓄势待发_29页-2mb

报告摘要

无线充电行业分析总结

核心内容

无线充电技术通过非接触方式实现电磁能量转化，已成为电子设备无线化的重要组成部分。当前主流无线充电技术包括紧耦合感应式和松耦合谐振式两种，二者在技术路线、应用场景和市场发展方面各有特点。

主要观点

技术发展路径：
- 紧耦合感应式无线充电技术成熟，适用于近距离充电，但存在距离限制、只能一对一充电等缺点。
- 松耦合谐振式无线充电技术具有更长的充电距离（可达45mm以上）、支持一对多充电、对设备外形要求较低等优势，被视为未来主流。
市场前景：
- 无线充电市场发展迅速，预计到2024年接收端设备出货量将达20亿部，市场规模将从17亿美元增长至150亿美元。
- 随着苹果、三星等厂商推动无线充电普及，市场将逐步从智能手机向平板、笔记本、可穿戴设备等多领域扩展。
产业链分析：
- 无线充电产业链主要包括方案设计、芯片、磁性材料、收发线圈和模组封装制造。
- 芯片环节由海外巨头主导，如高通、MTK、TI、NXP等。
- 磁性材料是无线充电关键组件，国内厂商具备成长空间，尤其在铁氧体、非晶合金、纳米晶等材料领域。
- 接收线圈要求轻薄和低损耗，利好天线和FPC厂商。
- 发射端市场潜力巨大，尤其松耦合谐振式发射端，将随着市场成熟而快速增长。

关键信息

标准争战：目前无线充电主要由两个标准组织推动，WPC（Qi标准）和AFA（PMA和A4WP标准）。Qi标准主要支持感应式，而AFA支持感应式和松耦合谐振式。
松耦合谐振式趋势：随着技术进步，松耦合谐振式有望成为行业主流，支持多设备、非紧贴、远距离充电。
市场预测：
- 2015年无线充电接收端出货量为1.6亿部，预计2024年将达20亿部，年复合增长率30%。
- 2020年无线充电设备出货量将超过10亿部，其中智能手机和配件为主要出货形式。
消费者需求：
- 超过70%的消费者希望未来设备支持无线充电。
- 消费者愿意为无线充电功能额外支付费用，且对充电速度和办公场景应用有较高期待。

行业深度分析

产业链受益：
- 方案设计、芯片、磁性材料、线圈制造等环节企业将受益于无线充电市场的增长。
- 合力泰、信维通信、立讯精密、顺络电子等公司作为核心标的，被重点推荐。
苹果布局：
- 苹果加入WPC，积极布局无线充电专利，推动行业标准统一和市场普及。
- 苹果的无线充电专利涵盖发射端、多设备间充电、桌面充电等场景，支持松耦合谐振式方案。

风险提示

全球宏观经济不景气
消费电子行业发展不及预期
创新技术应用和新产品开发速度低于预期

行业评级体系

收益评级：
- 领先大市：未来6个月投资收益率领先沪深300指数10%以上。
- 同步大市：收益率与沪深300指数相差-10%至10%。
- 落后大市：收益率落后沪深300指数10%以上。
风险评级：
- A：正常风险，收益率波动小于等于沪深300指数。
- B：较高风险，收益率波动大于沪深300指数。

总结

无线充电技术在标准争战中不断演进，从紧耦合感应式向松耦合谐振式发展，逐步成为主流。随着市场接受度提升和产品易用性增强，无线充电将广泛应用于智能手机、平板、笔记本、可穿戴设备等领域。产业链中，磁性材料、芯片、线圈和模组封装企业将受益。苹果、三星等龙头厂商的推动将加速无线充电普及，带动行业整体增长。重点推荐合力泰、信维通信、立讯精密、顺络电子，建议关注硕贝德。

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