2017-电子元器件行业：行业应用础润而雨，无线充电蓄势待发_28页_1mb

报告摘要

无线充电行业分析总结

核心内容

无线充电技术作为电子设备无线化的代表，正在经历从紧耦合感应式向松耦合谐振式的转变。目前，无线充电市场主要由两大标准组织推动：Wireless Power Consortium (WPC) 和 AirFuel Alliance (AFA)。WPC 主推紧耦合感应式技术，AFA 则融合了感应式与谐振式技术，未来谐振式有望成为主流。

随着苹果、三星等大厂的推动，无线充电技术将逐步从智能手机向平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、医疗设备等领域扩展，市场接受度和普及率将不断提高。预计到2020年，无线充电设备的出货量将超过10亿部，市场总规模将从2015年的17亿美元增长到2024年的150亿美元，年复合增长率达27%。

主要观点

无线充电技术发展趋势：紧耦合感应式无线充电将承担市场开拓者的角色，而松耦合谐振式无线充电由于其更优的用户体验，将在未来成为行业主流。
市场空间广阔：无线充电设备的出货量和市场规模均呈现快速增长趋势，预计到2024年，接收端设备出货量将达到20亿部，市场总规模将达到150亿美元。
产业链受益：无线充电产业链涵盖方案设计、芯片、磁性材料、线圈、模组封装等多个环节，各环节企业均将受益于市场增长，其中磁性材料、天线和FPC厂商、发射端厂商等将获得较大的增长机会。
技术挑战与解决方案：无线充电面临技术挑战，如效率、距离、兼容性等，但通过双模芯片、磁性材料优化、FPC线圈设计等技术手段，能够有效解决这些问题。

关键信息

无线充电技术分类：无线充电技术主要分为紧耦合感应式和松耦合谐振式，前者依赖近距离对准，后者支持更远距离和多设备同时充电。
标准组织竞争：WPC 和 AFA 是目前无线充电领域的主要标准组织，二者标准互不兼容，未来可能会形成“赢者通吃”或“并存”局面。
市场增长预测：IHS 预计，2013~2025 年，无线充电收发设备出货量将从约1.5亿部增长到20亿部，年复合增长率达30%。
产业链环节：
- 方案设计：终端厂商提出需求，天线厂商提供配套，具备电磁干扰综合解决能力的企业更具竞争优势。
- 芯片：高通、MTK、IDT、TI、NXP 等企业占据主导地位，具备松耦合发射端独立设计能力的企业将受益。
- 磁性材料：国内厂商具备成长空间，铁氧体、非晶、纳米晶等材料在提升充电效率和距离方面起关键作用。
- 接收线圈：轻薄、低损耗是主要需求，FPC 和绕线线圈两种方案并行发展，FPC 有望成为主流。
- 发射端：具备一对多充电能力的松耦合谐振式发射板将快速增长，市场潜力巨大。