20240317-上海证券-电子行业周报_存储涨价行情持续发酵_持续看好先进封装板块_8页_526kb

报告摘要

本报告为电子行业周报，分析了2024年3月11日至3月15日期间电子行业的市场表现、行业动态及投资建议。分析师团队认为，电子半导体行业在2024年仍将持续博弈复苏，整体估值处于历史低位，具备较好的投资机会。

SW电子指数：过去一周上涨0.76%，跑赢沪深300指数0.05个百分点，但跑输创业板综指数3.78个百分点。
二级行业表现：
- 其他电子Ⅱ：涨幅最大，为3.47%。
- 元件：涨幅最小，为0.23%。
三级行业表现：
- 光学元件：涨幅最高，达6.80%。
- 集成电路封测、半导体设备、印制电路板：分别下跌1.76%、1.02%、0.27%。

先进封装：
- 台积电CoWoS产能扩产超预期，预计2024年底月产能将达4万片，较原目标3.5万片有所提升。
- 苹果、AMD等客户陆续导入SolC 3D封装技术，预计2024年底SolC月产能将达6000片，2025年有望倍增至1.4~1.5万片。
- 先进封装技术（如硅通孔、微凸点、异构集成、Chiplet）是AI芯片算力提升和功耗降低的关键，国内企业有望实现国产替代。
存储行业：
- DRAM：三星、SK海力士、美光三大厂商全力争夺HBM、DDR5市场，旧规格DDR4及DDR3则维持原有产能，甚至逐步淡出DDR3市场。
- NAND Flash：三星计划在2024年3-4月与主要客户重新谈判价格，预计推动价格上涨15%-20%。NAND Flash价格已连续5个月上涨，2024年2月USB通用NAND闪存卡价格环比上涨8.87%至4.9美元。
消费电子：
- 华为折叠屏手机在2024年第一季度出货量同比增长105%，市场份额有望达到40%，超越三星电子。
- 折叠屏手机整体出货量约1770万部，同比增长约11%。
- 华为正在向供应链追加订单，目标在2024年出货700-1000万部折叠机。

整体评级：维持电子行业“增持”评级。
重点推荐领域：
- 半导体设计：关注部分超跌标的，如中科蓝讯、炬芯科技。
- 模拟芯片：力芯微。
- 驱动芯片：峰昭科技、新相微。
- 半导体设备材料：华海诚科、新莱应材、华兴源创、精测电子。
- XR产业链：兆威机电。
- 折叠屏产业链：东睦股份。
- 军工电子：紫光国微、复旦微电。
- 华为供货商：汇创达。

涨幅前十：
- 东田微（38.93%）、昀冢科技（34.60%）、商络电子（28.40%）、福日电子（25.58%）、瑞德智能（19.58%）、力源信息（19.51%）、凯腾精工（16.74%）、奥比中光（16.37%）、沃格光电（16.16%）、鸿日达（15.56%）。
跌幅前十：
- 好上好（-9.97%）、智动力（-8.79%）、泓禧科技（-7.30%）、工业富联（-7.20%）、生益电子（-6.88%）、睿能科技（-6.69%）、世运电路（-5.84%）、合力泰（-5.80%）、希荻微（-5.74%）、江海股份（-4.77%）。