20250929-国元证券-半导体与半导体生产设备行业周报_长江存储开发TSV封装技术_台积电2nm制程涨价_11页_832kb

半导体与半导体生产设备行业周报、月报总结

1. 市场指数回顾

• 海外AI芯片指数：本周上涨0.54%，成分股表现分化。Marvell上涨超过10%，博通和英伟达跌幅较大。
• 国内AI芯片指数：本周上涨5.2%。澜起科技涨幅超10%，瑞芯微和寒武纪小幅下跌。
• 英伟达映射指数：本周下跌3.2%，沃尔核材表现突出。
• 服务器ODM指数：本周上涨0.7%，Wistron涨幅最高。
• 存储芯片指数：本周上涨6.1%，聚辰股份涨幅超50%。
• 功率半导体指数：本周上涨7.0%，所有成分股均上涨。

2. 行业数据

• HBM市场：预计2024至2026年间增长三倍，HBM3E主导市场，HBM4将在2026年发布。
• AR智能眼镜市场：2025年上半年同比增长50%，光波导技术份额提升。
• 智能手机市场：平均售价预计到2029年增长至412美元，全球收入CAGR为5%。

3. 重大事件

• 长江存储：计划开发TSV封装技术，并考虑在武汉工厂生产DRAM芯片，以应对AI芯片需求。
• 台积电与三星：台积电2nm制程涨价50%，三星计划以低价策略抢占客户，提供更具竞争力的代工服务。
• OpenAI与苹果合作：OpenAI与苹果组装商立讯精密合作，共同开发AI协作设备。
• SK海力士：计划大幅提升EUV设备数量，强化下一代HBM和DRAM制造能力。
• 苹果与小米：新机型发布，苹果计划推出合约机，小米17系列搭载高通骁龙8至尊版处理器。
• 英特尔：寻求政府和苹果的投资，以重整业务。

4. 风险提示

• 上行风险：中美贸易摩擦趋缓；AI应用领域增长；苹果AI进展加速。
• 下行风险：下游需求不及预期；国际贸易摩擦加剧；苹果AI进展放缓；系统性风险。

总结：半导体行业在AI驱动下保持增长，但2nm技术价格竞争激烈，HBM技术加速迭代。风险主要来自供应链变化及国际关系。