20260517-国金证券-电子行业研究_AI算力需求井喷带动产业链业绩超预期_物料锁产能或成常态_9页_1mb

报告摘要

电子行业总结：AI算力需求爆发带动产业链增长

核心内容

AI算力需求的井喷式增长正在显著带动电子产业链多个细分领域业绩超预期，特别是在半导体设备、材料、零部件以及PCB、覆铜板等基础材料领域。随着云计算和AI应用场景的扩展，相关厂商通过签订长期合同、提前锁定产能、提升产品性能等方式，积极应对市场需求的快速增长。此外，全球半导体市场预计将在2030年达到1.5万亿美元规模，其中AI和高性能计算将占据55%的市场份额。

主要观点

AI算力需求强劲：多家AI产业链公司如思科、中芯国际、应用材料、太阳诱电等发布了超预期的业绩指引，显示出AI算力需求的持续增长。
关键物料产能锁定成为常态：随着AI需求的爆发，头部厂商通过签订长期协议和预付款锁定产能，成为行业趋势。
硅光技术引领光模块升级：全球800G及16T光模块需求爆发，硅光技术凭借高带宽、低功耗、高集成度的优势成为核心方向。
半导体设备与材料国产替代加速：受地缘政治因素影响，半导体设备和材料国产化进程加快，国内厂商在关键设备和材料领域取得突破。
存储需求持续上行：存储芯片在AI、云计算等领域的应用推动需求增长，存储器价格持续上涨，国产替代空间广阔。
PCB与覆铜板需求旺盛：AI手机、智能眼镜等产品推动PCB和覆铜板需求增长，国内厂商在高端市场表现突出。
封测板块景气度稳健：封测厂商受益于AI芯片需求增长，先进封装产能紧缺，国内封测厂商迎来发展机遇。
行业细分板块表现分化：半导体设备、材料、封测等板块表现强劲，而光学元件、面板、PCB等板块则增长相对缓慢。

关键信息

1. AI算力带动产业链增长

思科：2026财年迄今AI基础设施订单达53亿美元，全年订单预期上调至90亿美元。
中芯国际：2026Q2收入指引为环比增长14%-16%，毛利率提升至20%-22%。
应用材料：2026年半导体设备业务增长预计超过30%。
太阳诱电：2026财年AI服务器MLCC营收大涨80%。

2. 硅光技术与光模块需求

Tower半导体：与核心客户签订总额约88.21亿元的硅光技术长期合同，预计2027年转化为营收。
800G及16T光模块：成为数据中心和高速光模块领域的核心技术方向，硅光技术是主要解决方案。

3. 半导体设备与材料国产替代

台积电：提高2nm制程产能，预计2026-2028年CAGR达70%，并上调全球半导体市场预测至2030年1.5万亿美元。
中微公司：2025年营收增长36.62%，归母净利润增长30.69%，高端刻蚀设备和薄膜沉积设备持续增长。
安集科技：2025年营收增长36.5%，功能性湿电子化学品板块增长63.7%，实现技术突破。
江丰电子：2025年营收增长27.7%，归母净利润增长24.7%，静电吸盘国产化替代需求迫切。
鼎龙股份：2025年半导体材料营收增长37.3%，CMP抛光垫和抛光液业务表现突出。

4. 半导体封测板块

寒武纪、华为昇腾：AI算力芯片需求旺盛，先进封装产能紧缺，封测厂商迎来发展机遇。
长电科技、甬矽电子等：封测设备及耗材需求增长，国产替代加速。
封测景气度：随着库存水位下降，封测厂商有望受益于下游需求回暖。

5. 重点公司表现

天弘科技：2026Q1营收增长53%，全年营收指引上调至190亿美元，CCS业务增长显著。
中船特气、晶升股份、兴福电子等：在电子化学品板块表现突出，涨幅较大。
联创光电、乾照光电等：表现不佳，跌幅较大。

6. 行业行情回顾

电子行业周涨幅4.70%，通信行业涨幅最高（6.77%）。
半导体设备、半导体材料、集成电路封测涨幅居前，分别为15.79%、14.63%、8.96%。
光学元件、面板、印制电路板涨幅较小，分别为1.06%、-0.55%、-1.0%。

投资建议

看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件：受益于AI需求增长，订单强劲，业绩有望持续高增长。
半导体设备及材料：受益于国产替代和AI算力需求，具备长期增长潜力。
苹果产业链：随着AI手机、智能眼镜等产品推进，相关硬件和材料需求将提升。
重点标的：蓝特光学、东山精密、大族激光、生益科技、沪电股份、胜宏科技、兆易创新、鹏鼎控股、深南电路、芯原股份、广合科技、景旺电子、生益电子、鼎泰高科、芯碁微装、立讯精密、寒武纪、瑞可达、北方华创、中微公司、拓荆科技、长川科技、水晶光电、建滔积层板、奥海科技、东睦股份、领益智造、安集科技、三环集团、江丰电子、鼎龙股份、铂科新材、顺络电子等。