AIGC行业深度报告(7)-ChatGPT-三大主线-AI算力需求井喷!-华西证券
报告摘要
华西计算机团队2023年4月19日报告指出,AI算力需求因大模型发展呈现井喷态势,重点分析三大主线:算力建设提速、AI硬件需求激增、全球算力市场火热。核心逻辑显示,国家计算力指数与GDP、数字经济存在显著正相关,IDC数据显示,计算力指数每提升1点,数字经济和GDP分别增长35‰和18‰,2021-2023年新型数据中心建设加速,2023年4月国家超算互联网联合体成立,算力建设进入持续提速阶段。多地如北京、贵州、上海、惠州、天津等推动算力基础设施落地,进一步强化算力布局。
大模型发展对算力需求激增,OpenAI数据显示,模型计算量增速远超硬件算力,存在万倍差距。AI芯片、服务器、存储成为核心硬件支撑,英伟达H100芯片价格由36万美元飙升至4万美元,服务器价格亦因GPU需求上涨。HBM3规格DRAM涨幅达5倍,反映存储带宽瓶颈问题。全球算力市场因AI爆发而升温,英伟达通过DGX系统和云服务抢占市场,博通推出Jericho3-AI芯片,我国企业如寒武纪、百度、昆仑芯等加速布局AI芯片。
投资建议聚焦五条主线:AI芯片厂商(赛武纪、海光信息、景嘉微、龙芯中科)、存储厂商(东芯股份、兆易创新、澜起科技、江波龙等)、光模块厂商(新易盛、中际旭创等)、服务器及IDC厂商(浪潮信息、中科曙光、神州数码、工业富联等)、AI云厂商(首都在线、青云科技、光环新网等)。风险提示涵盖核心技术升级不及预期、AI伦理争议、政策推进不确定性及中美贸易摩擦升级等潜在影响。
地方算力建设方面,北京昇腾人工智能计算中心、贵州算力保障基地、上海算力统一调度平台、惠州超大规模数据中心等项目落地,推动区域算力资源整合与产业集聚。山东、河南、天津等地亦加速人工智能计算中心建设,提升算力供给能力。技术层面,AI芯片需兼顾并行计算与能效,GPU因高浮点性能成为核心,HBM作为高速存储关键组件需求激增。国内企业如龙芯中科研发自主GPU,景嘉微JM9系列拓展商用市场,寒武纪布局存算一体技术,华为海思Ascend系列支持边缘计算,紫光展锐T820覆盖AI影像功能。
存储领域,东芯股份布局存算一体化芯片,兆易创新提供多品类存储解决方案,澜起科技研发近内存计算架构AI芯片,聚辰股份专注EEPROM及智能卡芯片。光模块厂商受益于高速数据传输需求,服务器厂商面临价格攀升压力,AI云服务成为算力应用新场景。报告强调算力网络、边缘节点、云游戏、数字孪生等新兴应用对算力的依赖,建议关注具备技术壁垒和生态布局的企业。
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