20240804-中泰证券-_中泰研究丨晨会聚焦_固收肖雨_超储率预计降至1.5_——8月流动性展望_6页_356kb

报告分析总结

一、电子行业展望

戴志锋分析师指出，2024年下半年晶圆出货量将高于上半年，汽车需求虽疲软，但通信、消费电子和计算业务温和复苏，部分细分领域或在2024年底进入补库存阶段。

联电（联华电子）Q2业绩显示：

• 8英寸产线稼动率提升，在汽车电子需求带动下，预计Q3将进一步提升至70%
• 产品ASP维持坚挺，Q1-2综合ASP保持稳定

公司积极布局先进封装技术：

• 25D封装Interposer产能增至6000片/月
• 开拓WoW混合键合技术，为RFSOI提供晶圆到晶圆键合解决方案

同时推进22nm（产能量产）及12nm（2027年量产）项目，40/65nm技术将在RFSOI、PCD、OLED等领域长期存在需求。风险包括行业景气度、AI发展不及预期等。

二、固收板块分析

1. 地方债观察

7月地方债发行7108亿元，净融资1911亿元，同比下降323亿元：结构性表现：

• 新增专项债为主要品种，占发行量39.6%
• 期限结构方面，平均发行期限10.2年，较上月略降

“特殊”新增专项债年内披露规模超4790亿元，新疆、天津、陕西为主要发行地。

2. 流动性展望

8月预期：

• 超储率：预计降至15.0%，处于历史39%分位数
• 资金缺口测算：不考虑央行操作，预计小于1000亿元

央行仍将在关键时点积极维持资金面稳定，为经济托底。利率终端传导机制也趋于顺畅，广谱利率下行空间扩大。

3. 城投债融资观察

2024年7月城投债净融资485亿元，同比下降46%：情况分析：

• 中票净融资同比大幅增长100%
• 区域分化明显：重庆、河北、吉林等地区净流入，省内基础设施融资表现突出

利率方面：AAA、AA+评级债发行利率环比均下行。

三、风险提示

重要声明指出：- 数据统计可能存在疏漏或口径调整；- 预测基于年初假设，存在更新不及时风险；- 行业景气度、AI发展、地方政府债券资金投向等均存在不确定性。

综上，报告对半导体封装、地方债、流动性环境及城投融资均做出积极展望，但也强调关注风险因素，建议投资者结合具体风险因素调整策略。