2020年中国蓝牙芯片行业概览_38页_1mb

2020年中国蓝牙芯片行业总结

核心内容

2020年中国蓝牙芯片行业处于快速发展阶段，受益于物联网、车联网、人工智能等新兴技术的推动，蓝牙终端设备出货量持续增长，预计至2024年将达74.4亿个。蓝牙芯片主要应用于音频传输、数据传输、位置服务和设备网络等场景，其中TWS耳机、BLE、智能音箱为报告重点标签。

蓝牙芯片可分为经典蓝牙芯片和低功耗蓝牙（BLE）芯片，经典蓝牙芯片适用于音频传输，而BLE芯片则用于非音频数据传输，具有低功耗和低延迟的优势。随着技术进步，蓝牙版本从1.1升级至5.1，传输速度、距离和功耗均有所提升。

主要观点

• 无线连接成为趋势：随着通信技术的升级，无线传输因其便捷性、成本可控性和扩展性强，成为主要的数据传输方式，蓝牙作为最主要的局域网无线通信技术，具备显著优势。
• Mesh组网技术：Mesh组网技术为蓝牙芯片应用提供技术支撑，兼容4.0及5.0蓝牙标准，支持多对多通信，实现网络大面积覆盖。2019年，阿里巴巴、小米等企业已采用蓝牙Mesh技术进行智能家居通信。
• 本土厂商崛起：中国本土蓝牙芯片厂商如桃芯科技、泰凌微、联睿微等，正逐步打破欧美厂商对高端市场的垄断，重点布局物联网应用，提升技术水平。
• 产业链分析：中国蓝牙芯片行业由上游基础资源提供商、中游芯片厂商和下游应用企业组成。上游集中度高，依赖海外EDA工具和晶圆制造，中游以Fabless模式为主，下游需求方涵盖手机、音频设备、汽车、医疗等。
• 政策支持：国家出台多项政策支持集成电路产业发展，包括税收优惠、研发支持、标准化建设等，推动中国蓝牙芯片行业向高端发展。

关键信息

产业链分析

• 上游：设计工具、晶圆制造、封装测试等，高度集中，依赖海外资源。
• 中游：蓝牙芯片厂商以Fabless模式为主，占比超过90%。
• 下游：应用广泛，涵盖音频设备、智能穿戴、汽车电子、智能家居等领域。

芯片分类

• 经典蓝牙芯片：用于音频传输，如无线耳机、智能音箱。
• BLE芯片：用于非音频数据传输，如位置服务、设备网络、传感设备。

产业链成本构成

• 软件成本：占售价的2%，包括研发费用、EDA工具和IP授权。
• 硬件成本：占售价的90%，其中晶圆制造占70%，封装测试占30%。

市场趋势

• TWS耳机：预计2024年出货量将突破1.5亿副，BLEA标准的推出将推动安卓TWS厂商生产力提升。
• 物联网发展：带动蓝牙芯片需求释放，特别是智能家居、智慧楼宇、智慧城市等。
• 5G与AI推动：5G和AI技术的发展对蓝牙芯片提出更高要求，如高性能、高集成、低功耗等。

风险分析

• 技术研发风险：新标准（如BLEA）的推出要求企业加大研发投入，否则可能面临市场淘汰。
• 上游垄断风险：晶圆制造和EDA工具高度依赖海外厂商，议价能力受限。
• 市场需求放缓：短期内，由于5G普及速度不及预期，蓝牙芯片市场需求可能放缓。

企业推荐

• 泰凌微：中国首家BLE厂商，产品应用于智能照明和可穿戴设备。
• 联睿微：专注于蓝牙芯片设计与研发，具备一定市场竞争力。
• 桃芯科技：自主研发蓝牙5.0芯片，应用于智能家居、消费电子等领域。

结论

中国蓝牙芯片行业正迎来快速发展，受益于无线连接技术的普及和物联网的深化应用。尽管面临上游技术依赖和市场需求波动等挑战，本土厂商正通过技术创新和产品升级逐步打破高端市场垄断，提升行业竞争力。未来，随着BLEA标准的推广和5G、AI等技术的发展，蓝牙芯片行业有望持续增长，特别是在TWS耳机、智能家居等新兴市场。