2025-04-22-上交所科创板-江苏华海诚科新材料股份有限公司2024年年度报告_293页_1mb

华海诚科2024年年度报告总结

公司概况

• 公司代码：688535
• 公司简称：华海诚科
• 公司全称：江苏华海诚科新材料股份有限公司
• 法定代表人：韩江龙
• 注册地址：连云港经济技术开发区东方大道66号
• 公司业务：主要从事环氧模塑料、电子胶黏剂等半导体封装材料的生产与销售，专注于半导体材料细分领域。

财务概况

• 2024年营业收入：3.32亿元，同比增长17.23%
• 2024年净利润：0.40亿元，同比增长26.63%
• 2024年扣非净利润：0.34亿元，同比增长24.59%
• 现金分红总额（含中期）：2413.06万元，占净利润的60.23%
• 每股收益：0.50元，同比增长19.05%
• 加权平均净资产收益率：3.89%，同比增加0.21个百分点
• 研发投入占比：7.96%，同比下降0.75个百分点
• 研发投入总额：2640.58万元，同比增长7.15%

重要事项

• 审计机构：中汇会计师事务所，出具标准无保留意见
• 利润分配方案：拟以80,304,998股为基数，每10股派发2.00元现金红利，共计1606.10万元
• 非经常性损益：合计593.08万元，主要来源于政府补助及资产处置
• 董事会及监事会声明：保证年度报告内容的真实性、准确性与完整性

行业与技术分析

• 行业趋势：全球半导体市场复苏，先进封装技术（如WLCSP、FOWLP、FOPLP、3D、Chiplet等）成为增长核心，预计2023-2029年CAGR达11%
• 公司技术优势：核心技术包括配方技术、生产工艺技术等，已形成覆盖传统与先进封装的全面产品体系
• 主要产品：环氧塑封料、电子胶黏剂，应用于多种封装形式（如SOP、TO、QFN、BGA等）
• 研发进展：
  • 新增授权发明专利3项，申请5项，累计授权31项，申请51项
  • 研发项目涵盖低应力环氧塑封料、高导热底部填充材料、高压隔离封装材料、超细硅微粉应用等
  • 部分项目已完成中试并实现批量生产，如车规级无硫EMC、低应力EMC等
  • 公司正推进多个高端封装材料的研发，如适用于MUF、FO、FOWLP等先进封装技术的材料

公司发展策略

• 产线改造：推进自动化和智能化生产，提升产品质量与效率
• 人才激励：实施股票期权激励计划，加强核心人才保留
• 数字化管理：推动MES系统实施，提升信息流通效率
• 战略布局：现金收购衡所华威30%股份，计划进一步收购剩余70%股权，拓展全球市场

风险提示

• 公司未出现控股股东非经营性占用资金、违反决策程序担保、半数以上董事无法保证报告真实性等情况
• 报告中提及可能存在的风险，详见“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”
• 前瞻性陈述不构成实质性承诺，提醒投资者注意风险

未来展望

• 随着先进封装技术的发展，封装材料市场需求持续增长
• 公司致力于提升自主创新能力，推动国产替代进程
• 未来将加大研发投入，提升产品技术含量，拓展市场应用领域

其他重要信息

• 研发人员数量：84人，占公司总人数19.13%
• 研发人员薪酬：1075.91万元
• 主要客户：长电科技、通富微电、华天科技、银河微电、扬杰科技等业内主要企业
• 知识产权：拥有31项发明专利、84项实用新型专利，核心技术受保护
• 公司资质：被认定为国家级专精特新“小巨人”企业，具备较强的技术研发能力

总结

华海诚科作为国内领先的半导体封装材料供应商，2024年在行业复苏背景下实现了营业收入与净利润的显著增长，研发投入保持较高比例，持续推动技术创新与产品升级。公司正通过产线智能化改造、人才激励计划及数字化管理，提升整体运营效率。同时，公司积极拓展市场，通过收购提升行业地位，推动产品向高端封装领域迈进。面对先进封装技术的发展趋势，公司技术储备丰富，具备较强的竞争力，有望在未来进一步扩大市场份额。