深度报告-20240305-财通证券-封装材料行业深度报告_后摩尔时代_国产材料助力先进封装新机遇_65页_6mb

《后摩尔时代，国产材料助力先进封装新机遇》总结

核心观点

1. 行业趋势：

   • 后摩尔时代，先进封装成为突破物理制程极限的关键技术路径。英特尔、台积电、三星等巨头加快Chiplet和3D集成布局，推动封装向更高密度、更低功耗发展。
   • 全球封装市场规模加速增长（2028年占比超55%），国产化率低（如IC载板国产化率仅16.3%），国内材料供需缺口显著。

2. 主要工艺与材料：

   • 先进封装技术：涉及Bump、TSV、RDL等，Bump间距缩小至微米级（Hybrid Bonding技术突破），TSV实现2.5D/3D封装（甲基磺酸铜电镀液成为主流）。
   • 材料需求增量：
     • IC载板：ABF基板（CPU/GPU核心）和BT基板需求激增，但国产化率低，味之素ABF膜产能缺口达8%；
     • 电镀液：铜互联电镀材料仍依赖进口（美德美乐思占比超80%），国内安集科技、鼎龙股份加速替代；
     • 环氧塑封料：高端产品被外资主导，华海诚科、联瑞新材在QFN/BGA领域逐步突破；
     • 光刻胶/掩膜版：国内与国际差距2-3代，联瑞新材、鼎龙股份积极布局；
     • CMP：安集科技在抛光液领域市占率提升，华海清科抛光垫国产突破。

3. 国内厂商进展：

   • 兴森科技：珠海ABF载板产能建设推进，2024年小批量生产；
   • 深南电路：无锡封装基板二期投产，FC-CSP工艺突破；
   • 安集科技、鼎龙股份、联瑞新材、雅克科技：各自在电镀液、光刻胶、硅微粉、前驱体等领域实现进口替代。

4. 投资建议：
   建议关注兴森科技、天承科技、鼎龙股份、德邦科技、金宏气体、深南电路等特色材料企业，受益于AI、Chiplet驱动需求增长。

5. 风险提示：

   • 海外产能扩张不及预期；
   • 国内材料客户导入进度延迟；
   • 技术迭代速度或政策变动风险。