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股票投资评级总结：新恒汇（301678）

核心内容概览

新恒汇（301678）是一家专注于集成电路领域的综合性企业，主要业务涵盖芯片封装材料及封测服务，具体包括智能卡、蚀刻引线框架、物联网eSIM芯片封测三大板块。公司通过“关键封装材料+封测服务”的一体化经营模式，实现了从核心材料到终端服务的全链条覆盖。

主要观点

业绩表现

• 2025年前三季度：公司实现营业收入7.00亿元，同比增长18.12%；归母净利润1.20亿元，同比下降11.72%；扣非归母净利润1.06亿元，同比下降13.90%。
• 2025年三季度单季：营业收入2.26亿元，同比增长26.50%；归母净利润0.31亿元，扣非后归母净利润0.23亿元。
• 盈利预测：预计2025/2026/2027年公司分别实现收入9.5/11.7/14.3亿元，归母净利润分别为1.6/2.1/2.7亿元。

业务布局

• 智能卡业务：主营智能卡芯片关键封装材料柔性引线框架的研发、生产与销售，并延伸至智能卡模块产品及模块封装服务。
• 蚀刻引线框架：作为QFN/DFN封装的关键材料，公司已成功突破多项核心技术，实现规模化量产和市场化销售，成为业绩增长的重要引擎。
• 物联网eSIM芯片封测：公司前瞻性布局该领域，精准契合物联网行业发展需求，进一步拓展市场空间。

客户资源

• 公司已与紫光国微、中电华大、复旦微、大唐微电子等知名安全芯片设计厂商，以及恒宝股份、楚天龙、东信和平、IDEMIA等国内外智能卡制造商建立长期稳定的合作关系。
• 蚀刻引线框架业务已成功供货超百家下游客户，客户矩阵涵盖华天科技、甬矽电子等国内头部半导体封装厂商。

关键信息

财务指标

资产负债率

• 2024年为9.4%，预计2025年降至8.1%，随后略有上升，2027年为12.0%。

投资建议

• 首次覆盖给予“增持”评级，预期公司股价在报告发布日后6个月内相对沪深300指数涨幅在10%至20%之间。

风险提示

• 行业及市场变动风险
• 市场竞争加剧风险
• 技术更新迭代风险
• 原材料价格波动风险
• 下游需求不及预期风险

估值与财务比率

投资评级说明

• 买入：预期个股相对同期基准指数涨幅在20%以上
• 增持：预期个股相对同期基准指数涨幅在10%与20%之间
• 中性：预期个股相对同期基准指数涨幅在-10%与10%之间
• 回避：预期个股相对同期基准指数涨幅在-10%以下

分析师声明

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