20251116-国金证券-建材新材料行业研究_存储上行_封装材料_厚积薄发_12页_1mb

• 先进封装+HBM拉动封装材料产业链量价齐升

  • 先进封装与HBM需求激增，推动半导体封装材料产业链量价齐升。
  • SK海力士向英伟达供应HBM4产品，单价较前代高出50%以上，应用于下一代AI芯片。
  • 核心封装材料包括环氧塑封料、硅微粉、载板上游材料（Low-CTE电子布、载体铜箔）。

• 环氧塑封料

  • 国产化率低（高性能EMC仅10-20%），先进封装应用对性能要求更高。
  • 产品结构迭代将带来单位价值量跃升，先进封装EMC单价是传统EMC的5-6倍。
  • 关键材料为硅微粉，联瑞新材为其主要供应商。
  • 华海诚科拟收购衡所华威，有望跃居全球环氧塑封料出货量第二。

• 硅微粉

  • 起到降低环氧塑封料热膨胀系数的作用，联瑞新材是主要供应商。
  • Low-α球形氧化铝解决高密度叠层封装问题，已批量配套行业领先客户。

• 载板上游材料

  • Low-CTE电子布：为高密度封装关键材料，交期延长（部分厂商交期达16-20周）。
  • 载体铜箔：市场规模约50亿元，主要被日本企业垄断，国产替代进程加速。
    • SLP应用推动载体铜箔需求增长，国内厂商（铜冠铜箔、方邦股份）具备技术基础。
    • 日本扩产意愿低，利好国内产能本地化及国产替代。

• 行业机会与风险

  • 景气度高，受益公司包括华海诚科（环氧塑封料）、联瑞新材（硅微粉）、中材科技/宏和科技（Low-CTE布）、铜冠铜箔/方邦股份（载体铜箔）。
  • 风险包括国产替代进度不及预期、供应链出海节奏慢、竞争格局恶化。

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注：内容整理自行业研究摘要，保留核心技术趋势、量价逻辑与国产替代机会。