20241230-财信证券-电子行业点评_揖斐电AI基板订单满载_建议关注国产基板机会_2页_286kb

该报告聚焦于硅基板市场，基于2024年12月30日发布，评级为领先大市。核心事件是日本IC基板厂商揖斐电作为英伟达芯片封装基板主要供应商，订单满载且需求持续至2025年全年，该公司正加速扩产，计划在2025年底启用新工厂25%产能，并于2026年3月达到50%产能。

封装基板是先进封装的关键材料，凭借高功能密度等优势，受益于AI和先进封装需求快速发展。2024年全球封装基板市场规模预计达13168亿美元，2023-2028年CAGR高达880%。

市场格局方面，ABF基板主导地位由中国台湾和日本占据，2021年合计市场份额超75%。

投资建议：维持电子行业领先大市评级，强调AI需求推动封装载板增长，推荐关注国产基板厂商深南电路，其广州新工厂投产后产品线能力提升。风险包括需求不及预期、技术研发滞后和产能爬坡不达标的潜在影响。