电子行业11月周专题：算力需求驱动增长，HBM产业链迎来新机遇_10页_764kb

电子11月周专题总结（11.20—11.24）

核心内容

本报告聚焦于HBM（高带宽内存）产业链的发展趋势与投资机会，分析了HBM在高算力需求驱动下的市场增长潜力，以及其技术演进对上游产业链的影响。报告指出，随着AI、高性能计算等领域的快速发展，HBM作为新一代高性能存储解决方案，正迎来广阔的市场空间。

主要观点

1. HBM性能显著优于传统内存产品

• 高带宽与低功耗：HBM通过3D堆叠封装技术，相比GDDR5/6，能够实现更高的带宽和容量，同时降低功耗和占用面积。
• 性能对比：以HBM2E为例，其单字节功耗较GDDR5下降约1/3，内存容量从8GB提升至16-32GB。
• 面积减少：HBM的表面积比GDDR5减少超过94%，有助于提升设备集成度。

2. HBM市场需求快速增长

• AI服务器需求：AI服务器对HBM的需求远高于普通服务器，HBM用量可超过500GB，DDR5用量为普通服务器的2-4倍。
• 市场规模预测：TrendForce预计2025年HBM市场规模将突破100亿美元，Mordor Intelligence数据显示，2023年HBM市场规模为20.4亿美元，预计2028年达63.2亿美元，CAGR超过25%。
• 产品迭代：HBM平均每2-3年更新一代，HBM3E已量产，HBM4正在研发中，预计2025年供货。

3. HBM技术方案持续升级

• HBM4技术发展：三星正在研发HBM4，将采用NCF（非导电粘合膜）组装技术和混合键合HCB技术，以优化高温热特性。
• SK海力士布局：SK海力士计划将HBM4直接堆叠在处理器上，减少中介层依赖，并可能与英伟达共同设计芯片，委托台积电生产。

4. HBM市场格局由SK海力士与三星主导

• 市场占有率：2022年，SK海力士市占率50%，三星市占率40%，美光仅占10%。
• 未来趋势：预计2024年SK海力士与三星市占率将维持在47-49%之间，美光因研发和量产进度缓慢，市占率可能降至3-5%。

关键信息

技术环节

• MUF塑封底填 和 TSV硅通孔 是HBM封装的关键技术，相关产业链公司有望受益。

相关标的

• 华海诚科：国内环氧塑封料龙头企业，68系列通过通富微电验证，900系列正在多家客户处测试。
• 联瑞新材：硅微粉生产领先企业，供应HBM封装材料所需的球硅和球铝。
• 壹石通：提供Low-a球形二氧化硅和氧化铝，定增项目已进入调试阶段，产能储备充足。
• 雅克科技：子公司华飞电子供应电子封装用二氧化硅填料，产品已稳定供货。
• 晶方科技：晶圆级硅通孔（TSV）封装技术领先者，正拓展至MEMS领域。
• 天承科技：专注于湿电子化学品，二期项目将用于先进封装和TSV生产。

风险提示

1. HBM4封装技术方案变化风险：SK海力士可能调整HBM4技术路线，影响产业链布局。
2. 算力需求不及预期风险：若AI算力发展不及预期，将影响HBM市场需求。
3. 下游验证风险：上游材料厂商仍处于验证阶段，若客户验证结果不佳，将影响量产进度。

投资建议

• 评级：强于大市（维持）
• 建议关注环节：MUF塑封料、TSV硅通孔技术、HBM封装材料相关企业。
• 主要标的：华海诚科、联瑞新材、壹石通、雅克科技、晶方科技、天承科技等。

附：分析师信息

• 分析师：熊军、王晔
• 执业证书编号：S0590522040001、S0590521070004
• 邮箱：xiongjun@glsc.com.cn、wye@glsc.com.cn

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